[发明专利]一种半导体透视检测设备有效
申请号: | 202110812871.3 | 申请日: | 2021-07-19 |
公开(公告)号: | CN113484713B | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 刘登攀 | 申请(专利权)人: | 深圳市艾兰特科技有限公司 |
主分类号: | G01N23/04 | 分类号: | G01N23/04 |
代理公司: | 成都佳划信知识产权代理有限公司 51266 | 代理人: | 史姣姣 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安区松岗街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 透视 检测 设备 | ||
本发明公开了一种半导体透视检测设备,包括支撑地脚、下部内框架、封盖门、新滑台、X‑Y‑U载料平台、上部内框架、摇摆组合总装、控制面板、三色灯、透视门、显示器、操作控制台、连接铰链、X射线防护机壳、接近开关、感应器安装架、感应器支撑架、弧形导轨、第三感应器、第四传感器和安装卡架,所述下部内框架的外端面对称转动卡接有用于限位的封盖门,且位于所述的底端面四角均匀等距固定连有用于支撑的支撑地脚。本发明与以往的设备相比,主要在于平板探测器配备弧形导轨,可做单向倾斜至60度运动,采用X‑Y‑U载料平台,载料平台可做X,Y轴运动,也可做360度旋转运动,可以对产品进行不同角度,不同视角的全方位检测。
技术领域
本发明涉及半导体生产设备技术领域,具体为一种半导体透视检测设备。
背景技术
如专利号为:CN202010508285.5所公开的实用新型专利,本发明公开了一种半导体检测设备,包括壳体,所述壳体的内腔前侧顶端设置有隔板,通风窗,所述通风窗设置于壳体的后侧底端,卡接机构,所述卡接机构的数量为四个,四个所述卡接机构从左至右依次设置于壳体的顶端,测量机构,四个所述测量机构沿左右方向依次设置于壳体的内腔前侧,通断灯,所述通断灯位于卡接机构的底端并设置于壳体的上表面前侧,显示模块,所述显示模块设置于壳体的内腔右侧底端。该半导体检测设备,使检测的半导体样本安装步骤变的简单,降低了检测耗时,多个数据有利于及时进行对比和分析,检测设备对半导体的检测灵活,检测数值可以进行直观及时的反应,增加了检测精度,保证了产品的生产质量。
虽然上述专利能对半导体产品进行检测操作,但是该装置仅能对半导体产品的外部进行一定程度的检测,不能对半导体产品进行不同角度和不同视角的全方位检测,进而降低了后续进行检测的精准性和效率,所以需要一种半导体透视检测设备,以解决上述中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体透视检测设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种半导体透视检测设备,包括支撑地脚、下部内框架、封盖门、新滑台、X-Y-U载料平台、上部内框架、摇摆组合总装、控制面板、三色灯、透视门、显示器、操作控制台、连接铰链、X射线防护机壳、接近开关、感应器安装架、感应器支撑架、弧形导轨、第三感应器、第四传感器和安装卡架。
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