[发明专利]一种采用蚀刻天线的智能卡加工方法在审
| 申请号： | 202110813342.5 | 申请日： | 2021-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN113469319A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 陈文杰;刘双喜 | 申请（专利权）人： | 上海中卡智能卡有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海浦东良风专利代理有限责任公司 31113 | 代理人： | 龚英 |
| 地址： | 201202 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 采用 蚀刻 天线 智能卡 加工 方法 | ||
1.一种采用蚀刻天线的智能卡加工方法，其特征在于所述的加工方法包括如下步骤：
S1、采用雕刻机在PVC基材表面铣出与需设置的蚀刻天线尺寸匹配且位置对应的避空位；
S2、在设置蚀刻天线的PET层与PVC基材上对应设置晶圆的位置处分别采用雕刻机雕刻出避空孔；
S3、在PVC基材上设置蚀刻天线的相应位置处采用雕刻机雕刻出定位柱，同时还在蚀刻天线所在的PET层的对应位置处采用激光烧孔或者用模切刀进行模切的方式加工出定位孔，两者造型和大小匹配，相结合用于将成片的蚀刻天线层固定于PVC基材上时的定位，并使蚀刻天线层上需绑定的晶圆与相应PVC基材上的避空孔位置对应；
S4、将完成绑定高频晶圆的成片蚀刻天线全部对应嵌入PVC基材上雕刻好的避空位中进行两层复合，同时避空位里再注入胶水进行填充，接着将复合工序完成后的复合层放入覆有离型膜的两层钢板之间，然后推入层压机采用低温、低压进行压合至水剂胶水固化；
S5、取出固化后的复合层，切割封装成卡，获得智能卡成品。
2.根据权利要求 1 所述的一种采用蚀刻天线的智能卡加工方法，其特征在于：所述的PVC基材尺寸大小为尺寸为390*482mm，厚度为0.5mm，所述的避空位深度为0.4mm。
3.根据权利要求 1 所述的一种采用蚀刻天线的智能卡加工方法，其特征在于：所述的蚀刻天线为采用蚀刻工艺制得的铜蚀刻或铝蚀刻高频天线。
4.根据权利要求 1 所述的一种采用蚀刻天线的智能卡加工方法，其特征在于：所述层压机采用的低温、低压分别为低温30-40℃、低压10-15 bar，所述的胶水为水剂胶水。
5.根据权利要求 2 所述的一种采用蚀刻天线的智能卡加工方法，其特征在于：在同一片所述的PVC基材上布置有60个蚀刻天线。
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