[发明专利]DSP芯片测试装置及方法

说明书

本发明公开了DSP芯片测试装置及方法，涉及芯片测试技术领域，解决了现有技术中芯片测试装置不能够对环境进行监测导致芯片的测试准确性降低；通过环境检测单元对芯片制造设备的周边环境信息进行分析，从而对芯片进行环境检测，获取到芯片制造设备的最快散热速度、芯片制造设备周边环境的全天平均湿度以及芯片制造设备的周边环境中空气流动速度，通过公式获取到芯片制造设备的环境检测系数Xi，将芯片制造设备的环境检测系数Xi与环境检测系数阈值进行比较；对芯片制造设备的周边环境进行监测，从而提高了芯片测试的准确性能。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，具体为DSP芯片测试装置及方法。

背景技术

DSP即数字信号处理技术，DSP芯片即指能够实现数字信号处理技术的芯片。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP指令，可以用来快速的实现各种数字信号处理算法。

但是在现有技术中，芯片测试装置不能够对环境进行监测，导致芯片的测试准确性降低。

发明内容

本发明的目的就在于提出DSP芯片测试装置及方法，通过环境检测单元对芯片制造设备的周边环境信息进行分析，从而对芯片进行环境检测，获取到芯片制造设备的最快散热速度、芯片制造设备周边环境的全天平均湿度以及芯片制造设备的周边环境中空气流动速度，通过公式获取到芯片制造设备的环境检测系数Xi，将芯片制造设备的环境检测系数Xi与环境检测系数阈值进行比较；对芯片制造设备的周边环境进行监测，从而提高了芯片测试的准确性能；

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

DSP芯片测试装置，包括检测箱体，所述检测箱体上设置有控制面板和显示屏，所述检测箱体的顶端固定安装有处理器，所述处理器通讯连接有注册登录单元、数据库、封装检测单元、环境检测单元以及质量检测单元；

所述环境检测单元用于对芯片制造设备的周边环境信息进行分析，从而对芯片进行环境检测，环境信息包括散热数据、湿度数据以及空气数据，散热数据为芯片制造设备的最快散热速度，湿度数据为芯片制造设备周边环境的全天平均湿度，空气数据为芯片制造设备的周边环境中空气流动速度，将芯片制造设备标记为i，i＝1，2，……，n，n为正整数，具体检测过程如下：

步骤S1：获取到芯片制造设备的最快散热速度，并将芯片制造设备的最快散热速度标记为SDi；

步骤S2：获取到芯片制造设备周边环境的全天平均湿度，并将芯片制造设备周边环境的全天平均湿度标记为PSi；

步骤S3：获取到芯片制造设备的周边环境中空气流动速度，并将芯片制造设备的周边环境中空气流动速度标记为LDi；

步骤S4：通过公式获取到芯片制造设备的环境检测系数Xi，其中，a1、a2以及a3均为比例系数，且a1＞a2＞a3＞0；

步骤S5：将芯片制造设备的环境检测系数Xi与环境检测系数阈值进行比较：

若芯片制造设备的环境检测系数Xi≥环境检测系数阈值，则判定对应芯片制造设备环境正常，生成环境正常信号并将环境正常信号发送至管理人员的手机终端；

若芯片制造设备的环境检测系数Xi＜环境检测系数阈值，则判定对应芯片制造设备环境异常，生成环境异常信号并将环境异常信号发送至监测人员的手机终端。

进一步地，所述注册登录单元用于管理人员和监测人员通过手机终端提交管理人员信息和监测人员信息进行注册，并将注册成功的管理人员信息和监测人员信息进行数据保存，管理人员信息包括管理人员的姓名、年龄、入职时间以及本人实名认证的手机号码，监测人员信息包括监测人员的姓名、年龄、入职时间以及本人实名认证的手机号码。