[发明专利]一种用于半导体芯片加工的自动粘片机

说明书

本发明公开了一种用于半导体芯片加工的自动粘片机，包括底座，所述底座上表面固定连接有滑轨，所述滑轨滑动连接有滑动座，所述底座上表面固定连接有U形梁，所述U形梁下表面固定连接有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定连接有真空块，所述U形梁内开设有两个安装腔，所述U形梁侧壁开设有矩形孔，所述U形梁通过矩形孔贯穿滑动连接有两个滑动板，两个所述滑动板共同与真空块固定连接，所述滑动板位于安装腔内的一段开设有调节槽。优点在于：本发明相较于现有技术，可以自动进行滑动座上各个盘的更换，不需要人工操作更换，使用更加方便，且大大提高了加工效率，同时还可以使得锡胶分布更加均匀，保证产品质量。

技术领域

本发明涉及芯片加工设备技术领域，尤其涉及一种用于半导体芯片加工的自动粘片机。

背景技术

随着科技的不断发展，电子设备的发展也在突飞猛进，电子设备中的重要元件之一就是芯片，在芯片制造封装过程中，需要将半导体裸片放置在待加工件上，然后进行焊接粘片的操作，现有的粘片机往往需要设置两个操作头分别进行吸片与粘片的操作，多次操作后容易存在累积误差。

现有的发明专利，如申请专利号为201711249918.X的一项中国专利公开了一种自动芯片粘片机，主要由控制器、底板、机架、真空吸头等构成，将点胶头和吸片头的功能集中在一个真空吸头上，简化了设备，方便设备的维护。

该技术方案中，在加工生产过程中，需要人工操纵伺服电机进行加工盘、锡胶盘的移动，对准真空吸头，操作过程较为繁琐，且点胶完成后，点胶不一定均匀，可能导致影响产品质量。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中操作繁琐、点胶不均匀问题，而提出的一种用于半导体芯片加工的自动粘片机。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种用于半导体芯片加工的自动粘片机，包括底座，所述底座上表面固定连接有滑轨，所述滑轨滑动连接有滑动座，所述底座上表面固定连接有U形梁，所述U形梁下表面固定连接有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定连接有真空块，所述U形梁内开设有两个安装腔，所述U形梁侧壁开设有矩形孔，所述U形梁通过矩形孔贯穿滑动连接有两个滑动板，两个所述滑动板共同与真空块固定连接，所述滑动板位于安装腔内的一段开设有调节槽，所述安装腔通过调节槽贯穿滑动连接有调节块，所述调节块侧壁相抵有不规则轮，所述调节块与对应的滑动板之间固定连接有功能弹簧，所述调节块下表面固定连接有两个竖板，两个所述竖板相对一侧的侧壁均连接有棘爪。

进一步，所述U形梁内设置有驱动滑动座运动的驱动机构，所述驱动机构还包括转轴、齿轮、齿条、棘轮，所述U形梁通过轴承贯穿转动连接有两个转轴，所述棘轮与对应的转轴位于所述安装腔内的一端过盈配合，所述棘轮与对应的棘爪配合，所述齿轮与转轴位于所述U形梁外部的一段过盈配合，所述滑动座下表面固定连接有两个齿条，所述齿轮与对应的齿条啮合。

进一步，所述真空块内设置有启动机构，所述启动机构还包括滑动槽、滑柱、复位弹簧、导电片、步进电机、驱动杆，所述真空块内开设有两个滑动槽，所述真空块通过滑动槽滑动连接有两个滑柱，所述滑柱与滑动槽内顶壁之间固定连接有复位弹簧，所述滑柱上表面与滑动槽内顶壁均固定连接有导电片，所述步进电机固定连接在滑动板上表面，所述驱动杆与步进电机的输出轴固定连接，所述驱动杆远离步进电机的一端与对应的所述不规则轮过盈配合，所述导电片与步进电机通过导线电连接。

进一步，所述滑轨内设置有使滑动座震动的震动机构，所述震动机构还包括功能腔、主动锥齿轮、从动锥齿轮、转动杆、凸轮、通孔、撞击块、连接弹簧，所述滑轨内开设有两个功能腔，所述转轴与滑轨通过轴承贯穿转动连接并延伸至对应的所述功能腔，所述主动锥齿轮与转轴位于所述功能腔内的一端过盈配合，所述功能腔内顶壁与内底壁均通过轴承转动连接有转动杆，所述转动杆过盈配合有凸轮、从动锥齿轮，所述从动锥齿轮与对应的主动锥齿轮啮合。

进一步，所述滑柱下表面固定连接有压紧块，所述压紧块的截面为L形，所述压紧块表面胶合有橡胶垫。