[发明专利]晶粒挑拣设备在审
申请号: | 202110814465.0 | 申请日: | 2021-07-19 |
公开(公告)号: | CN113380679A | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 卢国强;王勇;王俊涛 | 申请(专利权)人: | 深圳市优界科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 广东卓建律师事务所 44305 | 代理人: | 郑雄 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 晶粒 挑拣 设备 | ||
1.晶粒挑拣设备,其特征在于,包括顶晶组件,所述顶晶组件包括第二安装板、第四电机、凸轮、推杆、固晶头、滑轨和第三滑块,所述第四电机安装在所述第二安装板上,所述凸轮安装在所述第四电机的旋转轴上,所述推杆的一端设有轴承,所述轴承与所述凸轮接触,所述固晶头安装在所述推杆的另一端,所述滑轨安装在所述第二安装板上,所述第三滑块安装在所述推杆上,所述滑轨与所述第三滑块配合。
2.根据权利要求1所述的晶粒挑拣设备,其特征在于,所述顶晶组件还包括弹性复位件,所述弹性复位件的一端连接所述第二安装板,所述弹性复位件的另一端连接推杆。
3.根据权利要求1所述的晶粒挑拣设备,其特征在于,所述晶粒挑拣设备还包括置晶平台、第一安装板、第一电机、第一转动轮、第二转动轮和连接带,所述第一电机安装于所述第一安装板上,所述第一转动轮安装于所述第一电机的旋转轴上,所述第二转动轮安装于所述第一安装板上,所述连接带连接所述第一转动轮和所述第二转动轮,所述置晶平台安装于所述第二转动轮上。
4.根据权利要求3所述的晶粒挑拣设备,其特征在于,所述第一转动轮为第一同步轮,所述第二转动轮为第二同步轮,所述连接带为同步带。
5.根据权利要求1所述的晶粒挑拣设备,其特征在于,所述晶粒挑拣设备还包括角度偏差检测装置,用于检测晶粒角度偏差。
6.根据权利要求5所述的晶粒挑拣设备,其特征在于,所述角度偏差检测装置为摄像机。
7.根据权利要求3所述的晶粒挑拣设备,其特征在于,所述晶粒挑拣设备还包括X轴运动组件和Y轴运动组件,通过所述Y轴运动组件带动所述置晶平台沿Y轴运动,通过所述X轴运动组件带动所述置晶平台沿X轴运动。
8.根据权利要求7所述的晶粒挑拣设备,其特征在于,所述Y轴运动组件包括第二电机、第一连接座、第一丝杆、第一连接块、第一滑块和第一导轨,所述第二电机安装在所述第一连接座上,所述第一丝杆的一端与所述第二电机的旋转轴连接,所述第一丝杆另一端安装在所述第一连接座上,所述第一导轨安装在所述第一连接座上,所述第一滑块安装在所述第一导轨上,所述第一连接块与所述第一丝杆螺纹配合,所述第一滑块与所述第一连接块固定连接,所述第一安装板设置在所述第一滑块上。
9.根据权利要求8所述的晶粒挑拣设备,其特征在于,所述X轴运动组件包括第三电机、第二连接座、第二丝杆、第二连接块、第二滑块和第二导轨,所述第二丝杆的一端与所述第三电机的旋转轴连接,所述第二滑块安装在所述第二导轨上,所述第二连接块与所述第二丝杆螺纹配合,所述第二滑块与所述第二连接块固定连接,所述第二连接座安装在所述第二滑块上,所述第一连接座安装在所述第二连接座上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市优界科技有限公司,未经深圳市优界科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110814465.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造