[发明专利]一种医用金属植入体表面涂层处理方法

权利要求书

1.一种医用金属植入体表面涂层处理方法，其特征在于，通过以下步骤实现：以壳聚糖为原料，利用对硝基苯磺酰氯取代β-环糊精中的双键与壳聚糖的氨基反应，制备壳聚糖-β-环糊精接枝物，利用壳聚糖-β-环糊精接枝物的环糊精疏水环加载匹伐他汀药物，并以此为聚阳离子，以明胶为聚阴离子，采用层层自组装技术，在植入基体材料表面构建含匹伐他汀药物的多层膜结构，完成植入体表明涂层处理。

2.如权利要求1所述的一种医用金属植入体表面涂层处理方法，其特征在于：所用基体材料为金属件，选用钛及钛合金、钴基合金、不锈钢材料。

3.如权利要求1或2所述的一种医用金属植入体表面涂层处理方法，其特征在于，通过以下步骤实现：

(1)利用无水丙酮、无水乙醇、去离子水依次将所述植入基体材料进行超声清洗三次，高压蒸汽灭菌，灭菌条件为121度，时间30分钟，干燥备用；

(2)以壳聚糖为原料，利用对硝基苯磺酰氯取代β-环糊精中的双键与壳聚糖的氨基反应，制备壳聚糖-β-环糊精接枝物，简称Chi-β-CD，将Chi-β-CD溶解于双蒸水，高压蒸汽灭菌，灭菌条件为121度，时间30分钟，得到Chi-β-CD聚电解质溶液，备用；

(3)将匹伐他汀钙加入到步骤(2)得到的Chi-β-CD聚电解质溶液中，颠倒混匀处理24小时，将匹伐他汀加载在壳聚糖-β-环糊精接枝物的环糊精疏水环中，记为Chi-β-CD@pc溶液；

(4)将明胶溶解于双蒸水中，高压蒸汽灭菌，灭菌条件为121度，时间30分钟，得到明胶(Gel)聚电解质溶液备用；

(5)将步骤(1)处理后的植入基体材料利用旋涂仪包被Chi-β-CD@pc聚电解质；或者静置吸附法包被Chi-β-CD@pc聚电解质：将植入基体材料浸没在Chi-β-CD@pc聚电解质溶液中，并静置吸附，之后取出，浸没在生理缓冲液中，清洗去除未包被在植入基体材料表面的Chi-β-CD@pc聚电解质；

(6)在步骤(5)处理的基础上，利用旋涂仪包被步骤(4)得到的明胶(Gel)聚电解质溶液；或者利用步骤(4)得到的明胶(Gel)聚电解质溶液进行浸没处理，静置吸附，之后取出，浸没在生理缓冲液中，清洗去除未包被在植入基体材料表面的明胶(Gel)聚电解质；

(7)多次重复(5)和步骤(6)，在植入基体材料表面构建装载匹伐他汀多层膜结构。

4.根据权利要求3所述的一种医用金属植入体表面涂层处理方法，其特征在于，所述的植入基体材料为金属件，选用钛及钛合金、钴基合金、不锈钢材料制成。

5.根据权利要求3所述的一种医用金属植入体表面涂层处理方法，其特征在于，所述的步骤(2)中Chi-β-CD聚电解质溶液浓度为0.1mg/mL-10mg/mL。

6.根据权利要求3所述的一种医用金属植入体表面涂层处理方法，其特征在于，所述的步骤(3)中匹伐他汀加载浓度为1.0nM-1.0μM。

7.根据权利要求3所述的一种医用金属植入体表面涂层处理方法，其特征在于，所述的步骤(4)中明胶聚电解质溶液为0.1mg/mL-10mg/mL。

8.根据权利要求3所述的一种医用金属植入体表面涂层处理方法，其特征在于，所述的步骤(5)和步骤(6)中，旋涂条件为起始旋涂转速为100-500转/秒，时间为1-10秒钟，之后旋涂转速为2500-4500转/秒，时间为10-60秒钟；静置吸附法吸附时间为1-60分钟。

9.根据权利要求3所述的一种医用金属植入体表面涂层处理方法，其特征在于，所述的步骤(5)和步骤(6)中的生理缓溶液为磷酸缓冲溶液或平衡盐溶液。

10.根据权利要求3所述的一种医用金属植入体表面涂层处理方法，其特征在于，所述的步骤(7)中的循环次数为5-100次。