[发明专利]一种半导体光放大器及一种光模块

说明书

本发明提出了一种半导体光放大器及一种光模块，半导体光放大器包括TO底座，设置在TO底座上的制冷器，设置在制冷器冷面上的热沉，外套于TO底座的TO管帽，外套于TO管帽的套管，与套管连接的插芯适配座，设置于TO底座同一端的输入组件、输出组件，热沉的第一工作台上依光路顺序设有汇聚透镜、SOA芯片基板和第一准直透镜，第二工作台上设有棱镜组件。本发明提出的半导体光放大器，棱镜组件将SOA芯片输出光线折转180度，使输入组件和输出组件位于TO底座同一端，插芯适配座设有两个插芯固定孔，相较于蝶形封装输入组件、输出组件放在两端的方案，减少了一个插芯适配座，较大程度缩小器件尺寸，以满足光模块小型化的需求。

技术领域

本发明涉及光器件技术领域，特别涉及一种半导体光放大器及一种光模块。

背景技术

半导体光放大器，又称SOA（Semiconductor Optical Amplifier），是将光信号进行放大的一种器件，可用于提高数据传输功率和扩展传输距离。在光纤通信中，经过远距离传输后的光信号功率较低，过低的光信号功率将无法满足PD（光电二极管）组件的接收需求，因此，常采用在接收端前增加半导体光放大器来对光信号进行放大。半导体光放大器是光模块中的常用器件，随着光通信技术的发展，小型化是光模块的一个发展趋势。

常规的半导体光放大器是采用蝶形封装，结构主要包括蝶形外壳、分别设置在蝶形外壳两端的输入组件、输出组件以及安装在蝶形外壳腔体内的汇聚透镜、SOA芯片、第一准直透镜、制冷器等。

发明内容

本申请发明人发现采用蝶形封装结构导致产品尺寸较大且不利于满足光模块小型化需求的问题。鉴于上述问题，有必要提出一种半导体光放大器以解决或部分解决上述问题，本发明提出的技术方案如下：

一方面，本发明提出了一种半导体光放大器，包括TO底座，设置在TO底座上的制冷器，设置在制冷器冷面上的热沉，外套于TO底座的TO管帽，外套于TO管帽的套管，与套管连接的插芯适配座，设置于TO底座同一端的输入组件、输出组件，其中：

所述热沉包括相互垂直的第一工作台和第二工作台，所述第一工作台上依光路顺序设置有汇聚透镜、SOA芯片基板和第一准直透镜，SOA芯片基板至少包括SOA芯片，汇聚透镜光轴与SOA芯片光输入口同轴，第一准直透镜光轴与SOA芯片光输出口同轴；所述第二工作台上设有棱镜组件；

所述棱镜组件用于将SOA芯片输出光线折转180度，以便使经过第一准直透镜准直的SOA芯片的输出光线垂直于TO底座并反向射向TO管帽；

所述插芯适配座设有两个插芯固定孔，用于固定所述输入组件和所述输出组件；

所述输入组件用于将输入光线汇聚为平行光进入汇聚透镜中，输入组件的中心轴与汇聚透镜的中心轴位于同一直线上；

所述输出组件用于将经棱镜组件折转180度的输出光线汇聚进入外部输出光纤中。

进一步的，所述棱镜组件包括：两个45度棱镜，所述45度棱镜水平放置在第二工作台上，使反射面朝向第一准直透镜且与第二工作台所在面的夹角为45度，两个45度棱镜的反射面分别为第一反射面和第二反射面，所述第一反射面和第二反射面相对设置且相互镜像。

进一步的，所述棱镜组件为一等腰梯形棱镜，所述等腰梯形棱镜短底边对应的面贴合在第二工作台上，所述等腰梯形棱镜的两个45度反射面分别为第一反射面和第二反射面。

进一步的，所述棱镜组件的位置使得所述第一准直透镜光轴穿过所述第一反射面的中心。

进一步的，所述第一反射面的反射光线与第一工作台放置SOA芯片基板的平面之间的夹角为锐角。

进一步的，所述第一工作台上设有汇聚透镜配高垫台和第一准直透镜配高垫台。

进一步的，所述第二工作台上设有光电芯片，所述TO底座上设有引脚，所述光电芯片与所述引脚连接，所述引脚与外部杂散光监测电路连接。