[发明专利]一种免钻孔石材加工设备及免钻孔石材加工定位方法

权利要求书

1.一种免钻孔石材加工设备，其特征在于，包括工作台组件，所述工作台组件包括基座、转动连接在所述基座上的支承盘以及用于驱动所述支承盘转动的支承电机，所述支承盘的上端固定连接有与所述支承盘同轴布置的定位套，所述定位套的外径从上向下逐渐减小，所述定位套上套设有用于粘附在石材上的定位盘，所述定位盘上开设有与所述定位套配合的定位孔，所述定位孔的内径从上向下逐渐减小，所述定位盘的厚度大于或等于所述定位套的厚度。

2.如权利要求1所述的免钻孔石材加工设备，其特征在于，所述定位盘上开设有上下通透的螺纹孔，所述螺纹孔中螺旋连接有拆卸螺栓。

3.如权利要求2所述的免钻孔石材加工设备，其特征在于，所述支承盘在与所述拆卸螺栓对应的位置处开设有沉孔或穿孔。

4.如权利要求1-3中任一权利要求所述的免钻孔石材加工设备，其特征在于，所述支承盘有两个以上，各所述支承盘呈直线依次布置，所述工作台组件还包括固定连接在所述基座上且活塞杆竖直朝上布置的升降油缸、固定连接在所述升降油缸的活塞杆上的抬升架、缸体转动连接在所述抬升架上的步进油缸以及水平滑动连接在所述抬升架上的滑板，所述步进油缸的活塞杆转动连接在所述滑板上。

5.如权利要求4所述的免钻孔石材加工设备，其特征在于，还包括两个竖直布置的立柱、同时滑动连接在两个立柱上的翻转横梁、用于驱动所述翻转横梁旋转的翻转电机以及两个以上沿所述翻转横梁的长度方向依次等间距布置的打磨主机，各所述打磨主机和各所述支承盘一一对应布置。

6.一种免钻孔石材加工定位方法，其特征在于，选择具有用于带动石材旋转的支承盘的石材加工设备，在所述支承盘的上端固定连接有与所述支承盘同轴布置的定位套，所述定位套的外径从上向下逐渐减小，然后在待加工石材的底部用胶水粘贴与待加工石材同轴布置的定位盘，所述定位盘上开设有与所述定位套配合的定位孔，所述定位孔的内径从上向下逐渐减小，所述定位盘的厚度大于或等于所述定位套的厚度，再将待加工石材放置在所述支承盘上，使得定位套穿插在所述定位孔中。

7.如权利要求6所述的免钻孔石材加工定位方法，其特征在于，所述定位盘上开设有上下通透的螺纹孔，所述螺纹孔中螺旋连接有拆卸螺栓，加工完成后，旋转拆卸螺栓使其往石材方向顶进，将所述定位盘从石材上拆卸下来。