[发明专利]一种双面压接背板钻孔装置及其钻孔方法

说明书

本发明公开了一种双面压接背板钻孔装置及其钻孔方法，包括呈水平设置的工作台，所述工作台上表面开设有贯穿所述工作台的安装槽，所述安装槽内设置有用于夹持背板的夹持组件，所述工作台上开设有贯穿所述工作台上下表面的滑动槽，所述滑动槽内穿设有滑动杆，所述滑动槽内设置有使滑动杆沿滑动槽长度方向滑移的滑动组件，所述滑动杆两端固定有平行于工作台的支撑杆，两所述支撑杆上滑移设置有对背板进行钻孔的钻孔装置，两所述钻孔装置在背板上下两侧呈对称设置，所述支撑杆上设置有驱动两所述钻孔装置同步运动的驱动机构，钻孔装置可分别对背板两侧进行钻孔，从而减小因残渣堆积而导致钻孔精度下降的缺陷。

技术领域

本发明涉及电路板加工设备领域，尤其是涉及一种双面压接背板钻孔装置及其钻孔方法。

背景技术

印制电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，同时也是电子元器件电气相互连接的载体。双面压接背板是印制电路板产品的一种，其元件面和焊接面都可以插接电子元器件，主要用于服务器及通讯基站。双面压接背板在加工过程中通常需要对其进行钻孔，钻孔方式直接影响双面压接背板质量。

相关技术中，双面压接背板在钻孔的过程中，先用小钻咀钻通孔，再用大钻咀在通孔的两面进行控深钻，沉铜电镀后再用介于小钻咀和大钻咀的中钻咀进行背钻，从而实现双面压接背板的制作。

针对上述相关技术，发明人认为上述操作步骤，很容易受到背板厚度或通孔大小的限制，存在当背板厚度较大，钻孔过程中的板屑因孔径较小而难以排出而影响到钻孔的精度，进而影响到深度钻孔。

发明内容

为了减小因背板过厚而对加工精度的影响，本申请提供一种双面压接背板钻孔装置及其钻孔方法。

第一方面，本申请提供的一种双面压接背板钻孔装置采用如下的技术方案：

一种双面压接背板钻孔装置，包括呈水平设置的工作台，所述工作台上表面开设有贯穿所述工作台的安装槽，所述安装槽内设置有用于夹持背板的夹持组件，所述工作台上开设有贯穿所述工作台上下表面的滑动槽，所述滑动槽内穿设有滑动杆，所述滑动槽内设置有使滑动杆沿滑动槽长度方向滑移的滑动组件，所述滑动杆两端固定有平行于工作台的支撑杆，两所述支撑杆上滑移设置有对背板进行钻孔的钻孔装置，两所述钻孔装置在背板上下两侧呈对称设置，所述支撑杆上设置有驱动两所述钻孔装置同步运动的驱动机构。

通过采用上述技术方案，工作人员可将待钻孔的背板安装到工作台上，使夹持组件将背板夹紧，再作用于滑动组件，使滑动杆移动到指定位置后，作用于驱动机构，使支撑杆带动钻孔装置运动到背板需要钻孔的位置，背板两侧的钻孔装置在两个方向对背板进行钻孔。

可选的，两所述支撑杆背离工作台的表面沿长度方向开设有驱动槽，所述驱动槽的底壁沿长度方向开设有贯穿所述支撑杆上下表面的让位槽，所述驱动机构包括滑移设置在所述驱动槽内的驱动杆，所述驱动杆端部设置有连接两所述驱动杆的连接杆，所述驱动杆上连接有滑移卡接在所述让位槽内的驱动块，所述钻孔装置连接在驱动块正对于所述工作台的表面上，所述驱动机构还包括设置在支撑杆上并使驱动杆在驱动槽内滑移的驱动组件。

通过采用上述技术方案，工作人员可作用于驱动组件，使驱动组件带动驱动块和连接在驱动块上的驱动杆沿支撑杆长度方向滑移，在连接杆的作用下，带动两钻孔装置同步且同向运动，便于对背板同一位置在两个方向进行钻孔。

可选的，所述驱动杆上表面沿长度方向开设有定位槽，所述定位槽贯穿所驱动杆上下表面，所述定位槽两侧内壁沿长度方向开设有导向槽，所述驱动块滑移卡接在所述定位槽内，所述驱动块两侧壁固定有滑移卡接在所述导向槽内的导向块，所述驱动块、驱动杆背离所述工作台的表面开设有联动槽，所述联动槽内设置有连接两所述联动槽的联动杆，所述支撑杆上开设有电机槽，所述驱动组件包括固定在电机槽内的驱动电机，所述驱动电机输出轴固定有呈水平设置的驱动丝杠，所述驱动丝杠水平贯穿所述驱动块且与所述驱动块螺纹连接。