[发明专利]获得测量的方法、用于执行过程步骤的设备和计量设备

权利要求书

1.一种在执行光刻过程步骤之前或之后从衬底上的位置获得测量的方法，其中从所有可能的测量位置之中选择测量位置集合，并且在每个所选位置处测量由在所述衬底上的结构的属性构成，其中至少部分地响应于与使用初步选择的测量位置所获得的测量相关联的指纹的识别而动态地选择所选测量位置的至少一个子集。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述初步选择的测量位置包括所选测量位置集合的第一子集，响应于使用所述初步选择所获得的测量而动态地选择所选测量位置集合的第二子集。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述初步选择中的测量位置的数量包括少于一半的所选集合中的测量位置的数量，可选地少于四分之一。

4.根据权利要求1所述的方法，其中动态地选择的测量位置子集包括通过识别a)在所选测量位置之一处的统计上例外的测量、或b)在多个所选测量位置上的测量的统计上例外的分布而选择的至少一个位置。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其中至少部分地响应于在多个所选测量位置上观察到的梯度而确定动态地选择的测量位置子集。

6.根据权利要求1所述的方法，其中部分地基于与所述衬底一起接收的上下文信息来选择动态地选择的子集。

7.根据权利要求1所述的方法，进一步包括步骤：对所述测量应用质量测试，以及基于所述质量测试的结果来将零或减小的权重应用于被识别为异常值的一个或多个测量。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述质量测试基于所述测量与基于先前处理的衬底的统计数据的比较。

9.根据权利要求7或8所述的方法，其中所述质量测试至少部分地基于在所述衬底上测量的高度数据。

10.根据权利要求9所述的方法，其中利用邻近位置处进行的测量来代替异常值测量。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述测量是在将衬底装载到光刻设备中之后进行的位置测量，所述方法进一步包括使用所述位置测量来将图案应用到所述衬底。

12.根据权利要求11所述的方法，其中响应于使用所述初步选择的测量位置所获得的高度测量，动态地选择平面内位置偏差的测量位置。

13.根据权利要求12所述的方法，其中响应于在所述高度测量中观察到的梯度，动态地选择平面内位置偏差的测量位置。

14.一种用于执行光刻过程中的过程步骤的设备，所述设备包括用于在执行所述过程步骤之前用于进行衬底的测量的测量系统，所述测量系统被布置成使用根据权利要求1所述的方法来在所述衬底上的选定位置集合处获得测量。

15.一种计量设备，其被布置成使用根据权利要求1所述的方法来在衬底上的选定位置集合处获得结构的一个或多个属性的测量。