[发明专利]一种LED灯泡在审
申请号: | 202110820218.1 | 申请日: | 2021-07-20 |
公开(公告)号: | CN113405032A | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 蒙兴春;肖文玉 | 申请(专利权)人: | 广东百珈亮光电科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/235 | 分类号: | F21K9/235;F21K9/238;F21V23/02;F21V23/06;F21V17/10;F21Y115/10 |
代理公司: | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人: | 唐飚 |
地址: | 528403 广东省中山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 灯泡 | ||
本发明公开了一种LED灯泡,包括灯壳及灯头,所述灯壳内设有LED芯片及芯片支架,其特征在于:还包括封装部、接出引脚及杯体,所述芯片支架包括引脚一及引脚二,所述引脚一的端部及接出引脚的端部均嵌在杯体中,所述杯体中设有电阻且该电阻与引脚一的端部及接出引脚的端部均焊接从而构成电连接,所述杯体通过封装部封装且引脚二嵌入封装部中与杯体固定为一体,所述封装部通过内卡件与灯壳固定,且所述接出引脚及引脚二与灯头连接。
技术领域
本发明涉及一种灯具,特别是一种LED灯泡。
背景技术
LED具有高亮度、低热量、使用寿命长而且环保的优势而大量应用在人们的生活中,包括家居照明、屏幕背光以及装饰照明等。
目前市面上装饰照明经常使用灯串,灯串上的灯泡包括灯壳及带螺纹的灯头,LED芯片、芯片支架、玻璃芯杆及电阻,LED芯片封装于芯片支架上,玻璃芯杆内嵌有导线,芯片支架与对应的导线焊接,芯片支架通过玻璃芯杆支撑并固定在内卡件中,导线再焊接电阻后与灯头连接,上述结构复杂、装配需要设计焊接等难度较高的工艺,因而造成生产成本高、生产效率低等问题,因而本申请人设计了一款新的LED灯泡来解决上述问题。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明提供一种LED灯泡。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种LED灯泡,包括灯壳及灯头,所述灯壳内设有LED芯片及芯片支架,其特征在于:还包括封装部、接出引脚及杯体,所述芯片支架包括引脚一及引脚二,所述引脚一的端部及接出引脚的端部均嵌在杯体中,所述杯体中设有电阻且该电阻与引脚一的端部及接出引脚的端部均焊接从而构成电连接,所述杯体通过封装部封装且引脚二嵌入封装部中与杯体固定为一体,所述封装部通过内卡件与灯壳固定,且所述接出引脚及引脚二与灯头连接。
所述内卡件中设有具有锥度的内孔,所述封装部为与内孔紧配的锥台型体。
所述内孔上设有若干避让槽。
所述芯片支架还包括基板,所述基板与引脚二平行设置,且引脚二上设有连接端,所述基板的一端与该连接端连接且基板的另一端与引脚一连接,所述LED芯片固定于基板上且与连接端以及引脚一的端部连接。
所述内卡件为一圆柱体,且内卡件外表面上设有若干楔形块。
所述杯体中设有杯槽,所述引脚一的端部及接出引脚的端部穿过杯体位于杯槽中。
所述引脚一的端部以及接出引脚的端部均设有焊盘,所述电阻与所述焊盘焊接。
本发明的有益效果是:本结构通过对灯泡结构和芯片支架进行了重新设计,在芯片支架上设计了杯体,并将电阻固定焊接在杯体中通过封装部进行封装,因而在装配时无需人工焊接,而且上述结构易于实现自动化焊接生产,并可利用现有的LED芯片生产设备进行生产,而且无需玻璃芯杆这个部件,通过封装部直接与内卡件固定,相应也简化了灯泡结构,从而大大降低了装配难度及减少了装配时间,提高了生产效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的剖面结构示意图;
图2是芯片支架的结构示意图。
图3是内卡件的俯视结构示意图。
具体实施方式
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