[发明专利]一种免电缆缝隙智能天线

说明书

本申请涉及通信设备的技术领域，尤其是涉及一种免电缆缝隙智能天线，其包括：基座，所述基座由导电材料制成，所述基座上设有正交缝隙以及容纳腔，所述容纳腔包括上层腔体以及下层腔体，所述正交缝隙与所述上层腔体连通；缝隙辐射单元，所述缝隙辐射单元设置于所述上层腔体内，所述正交缝隙通过腔体内的带状线耦合馈电以激励电磁波辐射；功分器组件，所述功分器组件设置于所述下层腔体内且通过金属件与所述缝隙辐射单元电性连接；以及，微带线校准网络板，所述微带线校准网络板设置于所述基座上且通过插针与所述功分器组件电性连接，本申请大大提高了天线的集成度，减少了线缆损耗，降低了智能天线的生产成本，便于进行装配使用。

技术领域

本申请涉及通信设备的技术领域，尤其是涉及一种免电缆缝隙智能天线。

背景技术

随着移动通信技术的发展和移动通信业务及种类的不断增加，移动通信在人们的日常生活发挥着越来越重要的作用。天线设备作为基站设备中的辐射系统，对整体基站结构设计和性能起到至关重要。

目前常用的智能天线通常包括对称振子、微带带功分器以及微带线校准网络板三个部件，各个部件通常为分体设计，且各部件的连接通常需要通过线缆实现。如此设置的智能天线集成度较低、需要耗费线缆且天线整体的高度通常较高，进一步导致天线装配工序复杂且成本较高。对此，有待进一步改进。

发明内容

为了提高智能天线的集成度并一定程度上降低生产成本，同时减少智能天线在线缆方面的损耗，本申请提供一种免电缆缝隙智能天线。

本申请提供的一种免电缆缝隙智能天线，采用如下的技术方案：

一种免电缆缝隙智能天线，用于实现信号传输，包括：基座，所述基座由导电材料制成，所述基座上设有正交缝隙以及容纳腔，所述容纳腔包括上层腔体以及下层腔体，所述正交缝隙与所述上层腔体连通；缝隙辐射单元，所述缝隙辐射单元设置于所述上层腔体内；功分器组件，所述功分器组件设置于所述下层腔体内且通过金属件与所述缝隙辐射单元电性连接；以及，微带线校准网络板，所述微带线校准网络板设置于所述基座上且通过插针与所述功分器组件电性连接；所述正交缝隙通过位于所述容纳腔内的缝隙辐射单元以及功分器组件耦合馈电并激励电磁波辐射。

通过采用上述技术方案，通过基座将缝隙辐射单元以及功分器组件组合在一起，大大提高了天线的集成度，并且通过金属件将缝隙辐射单元与所述功分器组件电性连接，通过插针将功分器组件与所述微带线校准网络板电性连接，而不需要通过线缆将各部件连接，减少了线缆损耗，降低了智能天线的生产成本，同时也一定程度上降低了智能天线整体的高度，便于进行装配使用。

可选的，所述缝隙辐射单元包括缝隙辐射单元覆铜板、第一缝隙辐射单元铜箔、第二缝隙辐射单元铜箔以及金属柱，所述缝隙辐射单元覆铜板设置于所述上层腔体中，所述第一缝隙辐射单元铜箔与第二缝隙辐射单元铜箔设置于所述缝隙辐射单元覆铜板相对的两外表面，所述金属柱垂直设置于所述上层腔体中，所述缝隙辐射单元覆铜板上开设有供所述金属柱穿过的金属柱孔，所述金属柱穿过所述金属柱孔，所述金属柱的两端分别连接所述上层腔体的内顶面以及内底面。

可选的，所述功分器组件包括包括带状线功分器覆铜板、第一带状线功分器铜箔以及第二带状线功分器铜箔，所述带状线功分器覆铜板设于下层腔体中，所述第一带状线功分器铜箔和所述第二带状线功分器铜箔设于所述带状线功分器覆铜板相对两外表面上且与下层腔体形成两个独立的一分四带状线功分器。

可选的，所述金属件为金属片，所述金属片将所述功分器组件的输出端与所述缝隙辐射单元的输入端导通。

可选的，所述插针包括插针本体以及设置于所述插针本体上的绝缘柱，所述插针本体将将所述功分器组件的输入端与所述微带线校准网络板输出端导通。

可选的，所述容纳腔内设置有隔板，通过所述隔板将所述容纳腔划分为上层腔体以及下层腔体。

可选的，所述基座由导电金属材料经拉挤成型得到，所述容纳腔以及所述隔板与所述基座一体成型。