[发明专利]分光测试装置及分光机在审
申请号: | 202110821300.6 | 申请日: | 2021-07-20 |
公开(公告)号: | CN113465889A | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 段雄斌;张利利;曹亮;何选民 | 申请(专利权)人: | 深圳市标谱半导体科技有限公司 |
主分类号: | G01M11/02 | 分类号: | G01M11/02;G01R31/26 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 徐汉华 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区航城街道三围社区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分光 测试 装置 | ||
本申请提供了一种分光测试装置及分光机。分光测试装置包括:多个探针组,各探针组包括两个探针组件;多个滑块组,各滑块组包括第一滑块和第二滑块;驱动机构,用于驱动各第一滑块与相应第二滑块反向移动;以及,支撑板。本申请的分光测试装置,设置驱动机构驱动各第一滑块与相应第二滑块反向移动,进而带动各探针组中两个探针组件相互靠近与远离;当各探针组的两个探针组件远离时,可以将LED芯片置于该探针组中,两个探针组件靠近时,以接触点亮LED芯片,以便对LED芯片进行测试;而通过设置多个探针组,从而可以实现同时对多个LED芯片进行测试,从而可以在无需增加分光机的前提下,提升测试效率,成本低。
技术领域
本申请属于LED测试技术领域,更具体地说,是涉及一种分光测试装置及分光机。
背景技术
随着LED芯片广泛应用于显示屏、指示灯、数码产品、背光源等不同领域,市场上对LED芯片的需求呈现几何级数增加,这样对LED芯片的生产效率提出了更高的要求。LED芯片生产制成后,一般使用分光机对LED芯片进行光学与电学测试。当前LED芯片的测试装置,一般是将LED芯片上电点亮后,对LED芯片一次性进行光学与电学性能测试,而得到LED芯片的全部性能数据。然而这种方式,测试LED芯片的用时较长,测试效率低。而当前提升测试效率,就需要增加分光机,导致成本大幅提升。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种分光测试装置及分光机,以解决相关技术中存在的LED芯片测试用时较长,测试效率低的问题。
为实现上述目的,本申请实施例采用的技术方案是:提供一种分光测试装置,包括:
多个探针组,各所述探针组包括用于配合点亮测试LED芯片的两个探针组件;
多个滑块组,所述滑块组与所述探针组是一一对应,各所述滑块组包括用于支撑相应所述探针组中的两个所述探针组件的第一滑块和第二滑块;
驱动机构,用于驱动各所述第一滑块与相应所述第二滑块反向移动;以及,
支撑板;
各所述第一滑块滑动安装于所述支撑板上,各所述第二滑块滑动安装于所述支撑板上,所述驱动机构与所述支撑板相连。
在一个可选实施例中,所述驱动机构包括:
多个推杆组,所述推杆组与所述滑块组是一一对应,各所述推杆组包括与相应所述滑块组中的所述第一滑块铰接相连的第一推杆和与相应所述滑块组中的所述第二滑块铰接相连的第二推杆;
传动组件,用于带动各所述第一推杆与相应所述第二推杆反向移动;以及,
驱动电机,驱动所述传动组件,所述传动组件安装于所述支撑板上。
在一个可选实施例中,所述传动组件包括与各所述第一推杆相连的第一随动器、与各所述第二推杆相连的第二随动器,以及驱动所述第一随动器与所述第二随动器反向移动的凸轮,所述凸轮与所述驱动电机相连,所述第一随动器与所述第二随动器分别设于所述凸轮的相对两侧,所述第一随动器和所述第二随动器分别滑动安装于所述支撑板上。
在一个可选实施例中,所述传动组件还包括拉动所述第一随动器与所述第二随动器相互靠近的拉簧。
在一个可选实施例中,所述第一随动器包括第一随动轮、支撑所述第一随动轮的第一转轴和支撑所述第一转轴的第一滑动块,所述第一滑动块滑动安装于所述支撑板上,各所述第一推杆与所述第一滑动块铰接相连;
所述第二随动器包括第二随动轮、支撑所述第二随动轮的第二转轴和支撑所述第二转轴的第二滑动块,所述第二滑动块滑动安装于所述支撑板上,各所述第二推杆与所述第二滑动块铰接相连。
在一个可选实施例中,所述拉簧与所述推杆组是一一对应,各所述拉簧的两端分别与相应所述推杆组中所述第一推杆靠近所述凸轮的一端及所述第二推杆靠近所述凸轮的一端相连。
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