[发明专利]一种电子束焊缝水浸超声检测的对比试块及检测方法

权利要求书

1.一种电子束焊缝水浸超声检测的对比试块，其特征在于，包括：上盖板(10)、下盖板(20)以及设置在所述上盖板(10)和所述下盖板(20)之间的环形块(30)；

所述环形块(30)的外径与超声检测工件的外径一致，所述环形块(30)的内壁开设有两组平底孔(31)，所述环形块(30)的外壁上开设有从上至下设置的两个凹槽(32)，两个所述凹槽(32)之间形成有凸起(33)，所述凸起(33)与所述平底孔(31)相对应。

2.根据权利要求1所述的电子束焊缝水浸超声检测的对比试块，其特征在于，两组所述平底孔(31)的个数分别为四个，并且位于同一水平线上，两组所述平底孔(31)关于所述环形块(30)的圆心对称。

3.根据权利要求2所述的电子束焊缝水浸超声检测的对比试块，其特征在于，所述平底孔(31)的直径分别为0.04英寸和0.03英寸，所述平底孔(31)的深度分别为0.195英寸和0.19英寸。

4.根据权利要求3所述的电子束焊缝水浸超声检测的对比试块，其特征在于，所述凸起(33)的宽度与超声检测工件的检测面宽度一致。

5.根据权利要求1所述的电子束焊缝水浸超声检测的对比试块，其特征在于，所述上盖板(10)和所述下盖板(20)的外径大于所述环形块(30)的外径。

6.根据权利要求5所述的电子束焊缝水浸超声检测的对比试块，其特征在于，所述上盖板(10)上还开设有多个减重圆孔(11)。

7.根据权利要求6所述的电子束焊缝水浸超声检测的对比试块，其特征在于，所述下盖板(20)上开设有定位圆孔(21)。

8.根据权利要求7所述的电子束焊缝水浸超声检测的对比试块，其特征在于，所述环形块(30)经过锻造工艺处理。

9.一种电子束焊缝水浸超声检测的检测方法，其特征在于，采用权利要求1至8任一项所述的电子束焊缝水浸超声检测的对比试块，包括以下步骤：

S1：吊装所述上盖板(10)，将所述下盖板(20)放置于水浸超声检测系统的转盘卡爪上，并夹紧对比试块；

S2：调节水浸探头位置，找到所述凸起(33)的中间位置，调整探头水距，使探头焦点落于所述平底孔(31)的所在深度位置，并确定检测范围、调整检测参数、编制检测程序；

S3：进行检测，形成C扫检测图，微调检测程序范围、参数，使得直径最大深度最深的所述平底孔(31)参考反射体获得最大响应；

S4：调节仪器增益，使直径最大深度最深的所述平底孔(31)的信号达到80％满屏幕高度，并使四个平底孔聚能有效发现，直径最小深度最浅的所述平底孔(31)的信号达到40％满屏幕高度。

S5：不变更检测参数，对超声检测的工件进行检测，对C扫图上的显示进行评定；

S6：工件检测完成后，重新校验对比试块，确认所述平底孔(31)的波幅变化是否合格。