[发明专利]一种含有碳氢链段及聚苯醚链段的低介电高耐热苯并噁嗪树脂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种式（Ⅰ）所示的含有碳氢链段及聚苯醚链段的低介电高耐热苯并噁嗪树脂，该化合物的制备方法是：在装有搅拌器、温度计和冷凝管的反应器中，加入含双键苯并噁嗪树脂、碳氢树脂、溶剂和引发剂，升温至80～120℃，预聚30～300min；再将温度调至100～140℃，加入聚苯醚树脂、引发剂，在此温度下反应30～300min，降温，即制得。本发明制得的含有碳氢链段及聚苯醚链段的低介电高耐热苯并噁嗪树脂具有低介电常数、低介电损耗、高耐热性等特点，综合性能优异，特别适合作高频高速覆铜板用原料，也可用于层压板、集成电路封装、高密度互联网等领域。 （Ⅰ）。

技术领域

本发明属于有机化合物及其制备，涉及一种含有碳氢链段及聚苯醚链段的低介电高耐热苯并噁嗪树脂及其制备方法。本发明含有碳氢链段及聚苯醚链段的低介电高耐热苯并噁嗪树脂具有低介电常数、低介电损耗、高耐热性等特点，特别适合作高频高速覆铜板用原料，也可用于层压板、集成电路封装、高密度互联网等领域。

背景技术

2020年初，我国工信部发布了《关于推动5G加快发展的通知》，明确提出加快5G网络建设部署、丰富5G技术应用场景、持续加大5G技术研发力度、着力构建5G安全保障体系、加强组织实施等多项措施，标志着我国率先进入5G商用时代。5G正在成为最具影响力的技术变革之一。5G通讯由于其数据传输速率和高可靠性等的要求，对使用的层压板、覆铜板在介电常数、介质损耗因数和耐热性等方面提出了非常高的要求。而作为层压板、覆铜板重要组成部分的电子树脂，降低介电常数、介质损耗因数和提高其耐热性成为人们研究的重点。

苯并噁嗪树脂是由酚、伯胺和甲醛缩合制成的含C、N、O的六元杂环化合物，在加热或催化剂的作用下开环聚合生成含氮且类似酚醛树脂的网状结构，固化产物具有较低介电常数和介质损耗，低吸水率、高耐热性、加工尺寸稳定性以及良好的阻燃性等特性，是制备覆铜板的适用原料之一。然而，常规苯并噁嗪树脂如双酚A型、双酚F型等树脂由于介电常数及介质损耗略高，仅适用于普通覆铜板的压制，无法应用在高频高速覆铜板上，因此，人们尝试进一步研发合成低介电性能的苯并噁嗪。

现有技术中，已有将长链段的碳链引入到苯并噁嗪结构中，希望通过增大分子自由体积的方式达到降低介电常数、介质损耗等的效果的文献报道，例如：制备十二烷基酚苯并噁嗪树脂(《热固性树脂》2013年06期)、腰果酚苯并噁嗪树脂(《高分子材料科学与工程》2011年第27卷)、壬基酚改性苯并噁嗪树脂(《化学与黏合》2018年第40卷)等，但由于结构中引入的碳链碳原子数为6-12，对苯并噁嗪的分子自由体积增大并不明显，因此，树脂固化后介电性能并不好，反而随着碳链的增长，产品的耐热性下降，Tg≤140℃，限制了其在高频高速覆铜板领域的应用。

发明内容

本发明的目的旨在克服上述现有技术中的不足，提供一种含有碳氢链段及聚苯醚链段的低介电高耐热苯并噁嗪树脂及其制备方法。本发明采用苯并噁嗪树脂中加入一定量的碳氢树脂、聚苯醚树脂和引发剂，在一定温度下反应，从而提供一种含有碳氢链段及聚苯醚链段的低介电、高耐热苯并噁嗪树脂及其制备方法。

本发明的内容是：一种含有碳氢链段及聚苯醚链段的低介电高耐热苯并噁嗪树脂，其特征是：该化合物苯并噁嗪树脂的化学结构中除含有噁嗪环，还含有可反应的双键、碳氢链段及聚苯醚链段，该化合物具有式(Ⅰ)所示的化学结构通式如下：

式(Ⅰ)中：n为1～10，R₁为H、乙烯基、烯丙基、以“-CH₂-、-C(CH₃)₂-、-SO₂-、-O-、-CO-”为桥接基团的双酚、“苯并结构上双键与式(Ⅱ)中双键加成聚合结构”、“苯并结构上双键与式(Ⅲ)中的双键加成聚合结构”等；