[发明专利]软硬结合印刷线路板的快速后揭盖工艺

权利要求书

1.一种软硬结合印刷线路板的快速后揭盖工艺，其特征是该工艺包括以下步骤：

S1、取待揭盖的软硬结合印刷线路板（3）；

S2、取粘接用半固化片（1）；

S3、取分离片（2），在分离片（2）上并对应软硬结合印刷线路板需要揭盖的位置进行开窗，开窗尺寸比盖板尺寸单边小；

S4、按从上往下的顺序将粘接用半固化片（1）、分离片（2）、软硬结合印刷线路板（3）、分离片（2）与半固化片（1）进行叠放然后热熔压合在一起，热熔压合后，粘接用半固化片（1）挤入分离片（2）的窗口内并与软硬结合印刷线路板（3）的盖板部分粘接在一起；

S5、将粘接用半固化片（1）和分离片（2）从软硬结合印刷线路板（3）上拆解掉，粘接用半固化片（1）和软硬结合印刷线路板（3）的盖板部分一起被揭起，使盖板部分与软硬结合印刷线路板（3）完成分离，从而完成软硬结合印刷线路板（3）的快速揭盖工艺。

2.如权利要求1所述的软硬结合印刷线路板的快速后揭盖工艺，其特征是：步骤S3中，开窗尺寸比盖板尺寸单边小0.1~0.3mm。

3.如权利要求1所述的软硬结合印刷线路板的快速后揭盖工艺，其特征是：步骤S3中，分离片（2）为金属铝材质，且分离片（2）的厚度为0.1~0.2mm。

4.如权利要求1所述的软硬结合印刷线路板的快速后揭盖工艺，其特征是：步骤S4中，热熔压合时压力控制在2.4~2.8MPa、温度控制在160~200℃、压合时间控制在80~120分钟。