[发明专利]一种基于3D打印的微型同轴传输线及其制作方法

权利要求书

1.一种基于3D打印的微型同轴传输线，其特征在于：包括传输线中间主体(101)和传输线端部(102)，所述传输线中间主体(101)包括内导体(201)、外导体(202)、支撑结构(203)、外框架盖帽(204)和外框架底板(205)，支撑结构(203)、外框架盖帽(204)和外框架底板(205)的材料均为光固化树脂；

外框架底板(205)的内表面上方覆盖有外导体(202)，所述外导体(202)的金属层厚度为1um-10um；

支撑结构(203)位于外框架底板(205)的中央上方，支撑结构(203)上表面覆盖有内导体(201)；

外框架盖帽(204)倒扣在外框架底板(205)上，且外框架底板(205)的两端部分别连接外框架盖帽(204)的两侧板内表面；

所述外框架底板(205)、支撑结构(203)和外框架盖帽(204)利用光固化3D打印方法制作；

所述传输线端部(102)位于传输线中间主体(101)的端部，相对于传输线中间主体(101)顶部镂空，从而露出部分内导体(201)和外导体(202)。

2.如权利要求1所述的一种基于3D打印的微型同轴传输线，其特征在于：该基于3D打印的微型同轴传输线为直线形态，或折线、曲线形态。

3.如权利要求1所述的一种基于3D打印的微型同轴传输线，其特征在于：所述内导体(201)和外导体(202)的材料为铜或金。

4.如权利要求1所述的一种基于3D打印的微型同轴传输线，其特征在于：所述内导体(201)的金属层厚度1um-10um。

5.如权利要求1所述的一种基于3D打印的微型同轴传输线，其特征在于：内导体(201)和外导体(202)的金属层厚度都要大于微型同轴传输线工作频率范围内的最大趋肤厚度。

6.如权利要求1所述的一种基于3D打印的微型同轴传输线，其特征在于：外框架盖帽(204)和外框架底板(205)构成了传输线中间主体(101)的外框架，该外框架的内外部轮廓均为矩形。

7.如权利要求6所述的一种基于3D打印的微型同轴传输线，其特征在于：外框架盖帽(204)和外框架底板(205)的厚度为0.1mm-0.5mm，支撑结构(203)位于内部轮廓的中央，高度为内部轮廓高度的一半，宽度为0.1mm-1mm。

8.一种权利要求1-7任一项所述的基于3D打印的微型同轴传输线的制作方法，其特征在于：包括下述步骤：

S1、利用光固化3D打印方法，批量制作外框架底板(205)，厚度0.1mm-0.5mm，材料为光固化树脂，光固化3D打印工艺过程中，单层打印层厚10-100微米，光学成像精度10-100微米，垂直打印速度1-10毫米/分钟；

S2、基于化学镀工艺，批量对外框架底板(205)的上表面依次进行清洗、粗化、活化、化学镀，制作作为外导体(202)的金属铜层，厚度1um-10um；

S3、利用光固化3D打印方法，基于3D打印嫁接技术批量在步骤S2制作的工件的表面中央制作支撑结构(203)，支撑结构(203)材料为光固化树脂，宽度0.1mm-1mm；

S4、通过光固化3D打印技术制作相匹配的化学镀工装，利用化学镀工装基于化学镀、电镀工艺批量在支撑结构(203)上表面沉积内导体(201)，内导体(201)厚度1um-10um；

S5、利用光固化3D打印技术批量制作外框架盖帽(204)，外框架盖帽(204)厚度0.1mm-0.5mm；

S6、利用化学镀工艺批量在外框架盖帽(204)内表面制作金属层作为外导体(202)，厚度1um-10um；

S7、在外框架底板(205)的侧面涂覆导电胶，将外框架盖帽(204)与外框架底板(205)进行装配。

9.如权利要求8所述的一种基于3D打印的微型同轴传输线的制作方法，其特征在于：步骤S4中的化学镀工装包括工装本体(401)以及并排开设在工装本体(401)的若干T型孔(402)，T型孔(402)的横向孔底端开口位于工装本体(401)的底部，T型孔(402)的竖向孔顶端开口位于工装本体(401)的顶端，且T型孔(402)的横向孔的尺寸等于外框架底板(205)加上其上覆盖的外导体(202)的尺寸，T型孔(402)的竖向孔的尺寸等于支撑结构(203)的尺寸，即外框架底板(205)加上其上覆盖的外导体(202)正好容置在T型孔(402)的横向孔内，支撑结构(203)正好容置在T型孔(402)的竖向孔内。