[发明专利]一种半导体晶棒滚磨机床在审

专利信息
申请号: 202110825306.0 申请日: 2021-07-21
公开(公告)号: CN113370005A 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 朱凯;周江辉;唐学千;金明来;金敬武;徐杰;王永哲 申请(专利权)人: 大连连城数控机器股份有限公司
主分类号: B24B5/04 分类号: B24B5/04;B24B5/35;B24B41/06;B24B49/04
代理公司: 大连东方专利代理有限责任公司 21212 代理人: 李洪福
地址: 116000 辽宁省大连市甘井子区营城*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 晶棒滚磨 机床
【权利要求书】:

1.一种半导体晶棒滚磨机床,其特征在于,包括:

机床底座;

横梁,其设置在所述机床底座的上方,延伸方向与所述机床底座的长度方向平行;

Z轴进给滑台,安装在所述横梁上,并与所述横梁滑动连接;

Z轴进给驱动装置,安装在所述横梁上,用于驱动所述Z轴进给滑台沿所述横梁的延伸方向水平运动;

夹具组,安装在所述Z轴进给滑台底部,用于轴向夹持晶棒的两个端面,且驱动晶棒围绕其轴线转动;

上料导轨组,安装在所述机床底座上,且其设置在所述机床底座的头端,延伸方向沿所述机床底座的宽度方向;

上料输送滑台,安装在所述上料导轨组上,与所述上料导轨组滑动连接;

上料输送滑台驱动机构,用于驱动所述上料输送滑台沿所述上料导轨组的延伸方向水平运动;

检测滑台,安装在所述上料导轨组上,与所述上料导轨组滑动连接;

检测滑台驱动机构,用于驱动所述检测滑台沿所述上料导轨组的延伸方向水平运动;

上料定心装置,安装在所述上料输送滑台上,用于径向夹持晶棒的外壁,并使晶棒的轴线与所述机床底座的长度方向平行;

毛坯检测装置,安装在所述检测滑台,用于检测晶棒的毛坯尺寸和加工余量;

X射线晶向检测仪,安装在所述检测滑台,用于检测晶棒的晶线;

晶棒磨削装置,安装在所述机床底座的侧部,用于磨削晶棒;以及

加工检测装置,安装在所述晶棒磨削装置上,用于检测晶棒加工后的尺寸。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶棒滚磨机床,其特征在于,所述夹具组包括:

Z轴丝杠,其安装在所述Z轴进给滑台上,其输入端与第一电机连接;

两个夹头,其中一个夹头与所述Z轴丝杠的输出端连接,另一个夹头与所述Z轴进给滑台固定连接;以及

电机和谐波减速器,其与固定在所述Z轴进给滑台的所述夹头连接,用于驱动此夹头围绕其轴线转动。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体晶棒滚磨机床,其特征在于,所述晶棒磨削装置包括V形槽磨削装置和至少一个外圆及参考面磨削装置,所述V形槽磨削装置用于在所述硅棒上加工V形槽,所述外圆及参考面磨削装置用于磨削硅棒的外表面及在硅棒的外表面加工参考平面。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶棒滚磨机床,其特征在于,所述V形槽磨削装置和所述外圆及参考面磨削装置均包括:

磨削导轨,其延伸方向为所述机床底座的宽度方向;

主轴进给滑台,安装在所述磨削导轨上,并与磨削导轨滑动配合;

主轴丝杠,其输出端与所述主轴进给滑台连接,其输入端连接有电机,用于驱动所述主轴进给滑台沿所述磨削导轨方向进行水平移动;以及

磨削主轴,安装在所述主轴进给滑台上,且其输入端连接有主轴驱动机构。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶棒滚磨机床,其特征在于,所述外圆及参考面磨削装置的磨削主轴通过竖直进给机构安装在所述主轴进给滑台上,所述竖直进给机构包括:

机架,竖直固定在所述主轴进给滑台上;

竖直导轨,安装在所述机架的内壁;

升降滑台,与所述竖直导轨滑动配合,且所述磨削主轴安装在所述升降滑台上以及

升降气缸,安装在所述主轴进给滑台上,且其输入端与所述升降滑台连接。

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