[发明专利]一种LVDT降温装置在审

专利信息
申请号: 202110825538.6 申请日: 2021-07-21
公开(公告)号: CN113613458A 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 庞伟 申请(专利权)人: 湖南华润电力鲤鱼江有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳腾文知识产权代理有限公司 44680 代理人: 李晓鹏
地址: 423000 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 lvdt 降温 装置
【权利要求书】:

1.一种LVDT降温装置,其特征在于,包括:第一散热组件、第二散热组件以及弹性固定组件,所述第一散热组件以及所述第二散热组件与LVDT传感器的线圈筒的外壁接触,并对所述线圈筒进行散热,所述第二散热组件以及所述第二散热组件通过所述弹性固定组件固定在所述线圈筒的两侧,所述第一散热组件以及所述第二散热组件在所述弹性固定组件产生的弹力作用下具有相互靠近的趋势,以使得所述第一散热组件以及所述第二散热组件紧贴于所述线圈筒。

2.根据权利要求1中所述的LVDT降温装置,其特征在于,所述弹性固定组件包括固定套以及连接杆,所述固定套内设置有弹簧,所述连接杆的两端分别套设于所述固定套内,并且与所述弹簧连接,与所述连接杆的两端连接的固定套在所述弹簧的弹力作用下,具有相互靠近的趋势。

3.根据权利要求2中所述的LVDT降温装置,其特征在于,所述固定套上设置有螺孔以及螺栓,所述弹性固定组件通过螺孔以及螺栓与所述第一散热组件以及所述第二散热组件连接。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的LVDT降温装置,其特征在于,所述第一散热组件以及所述第二散热组件上均设置有半导体制冷片,所述半导体制冷片上的吸热面与所述线圈筒的外壁接触。

5.根据权利要求4中所述的LVDT降温装置,其特征在于,所述半导体制冷片的吸热面为圆弧形。

6.根据权利要求4中所述的LVDT降温装置,其特征在于,所述第一散热组件以及所述第二散热组件上均设置有散热鳍片以及散热风扇,散热鳍片与所述半导体制冷片的散热面接触,所述散热鳍片用于吸收所述散热面发出的热量,所述散热风扇用于对所述散热鳍片进行散热。

7.根据权利要求6中所述的LVDT降温装置,其特征在于,所述散热风扇通过螺栓与所述散热鳍片固定连接。

8.根据权利要求6中所述的LVDT降温装置,其特征在于,所述第一散热组件以及所述第二散热组件的上下两侧均通过所述弹性固定组件相互连接。

9.根据权利要求6中所述的LVDT降温装置,其特征在于,所述散热风扇包括风扇底座和风扇,所述散热底座通过螺栓固定于所述散热鳍片上,所述风扇底座上设置有电机,所述风扇与所述电机的旋转轴连接。

10.根据权利要求9中所述的LVDT降温装置,其特征在于,所述风扇底座上设置有电源,所述电源分别与所述电机以及所述半导体制冷片电性连接,所述电源用于向所述电机以及所述半导体制冷片供电。

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