[发明专利]电路板及其制造方法、电子装置

说明书

一种电路板，包括第一线路基板和第二线路基板，所述第一线路基板具有一厚度方向，所述第一线路基板和所述第二线路基板沿垂直于所述厚度方向的方向并排设置，所述第一线路基板包括至少一第一连接垫，所述第二线路基板包括至少一第二连接垫，所述第一连接垫和所述第二连接垫通过导线电连接；所述电路板还包括胶层，所述胶层覆盖所述第一连接垫、所述第二连接垫和所述导线。所述电路板有利于降低整体厚度。本申请还提供一种电路板的制造方法及应用上述电路板的电子装置。

技术领域

本申请涉及一种电路板及其制造方法以及应用所述电路板的电子装置。

背景技术

近几年，各种电子产品向多功能化、集成化以及细小化方向发展。为此，通常需要将两块或多块不同类型或材质的印刷线路板连接在一起。目前为了降低两个线路板连接处厚度，通常需在连接处进行开盖减厚，工艺较为复杂且成本较高。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种工艺简单、成本较低且有利于降低厚度的电路板的制造方法。

还有必须要提供一种有利于降低的厚度的电路板及应用所述电路板的电子装置。

一种电路板，包括第一线路基板和第二线路基板，所述第一线路基板具有一厚度方向，所述第一线路基板和所述第二线路基板沿垂直于所述厚度方向的方向并排设置，所述第一线路基板包括至少一第一连接垫，所述第二线路基板包括至少一第二连接垫，所述第一连接垫和所述第二连接垫通过导线电连接；所述电路板还包括胶层，所述胶层覆盖所述第一连接垫、所述第二连接垫和所述导线。

一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：

提供一第一线路基板，所述第一线路基板具有一厚度方向，且所述第一线路基板包括至少一第一连接垫；

提供一第二线路基板，所述第二线路基板包括至少一第二连接垫；

将上述第一线路基板和上述第二线路基板沿垂直于所述厚度方向的方向并排设置，并通过导线电连接第一连接垫和第二电连接；以及

设置胶层覆盖所述第一连接垫、所述第二连接垫和所述导线。

一种电子装置，所述电子装置包括如上所述的电路板。

本申请的电路板及其制造方法，所述第一线路基板和所述第二线路基板沿垂直于所述厚度方向的方向并排设置并通过导电电连接，无需重叠两所述第一线路基板和所述第二线路基板，有利于降低电路板的整体厚度。而所述胶层覆盖所述第一连接垫、所述第二连接垫以及所述导线，有利于所述第一线路基板和所述第二线路基板电连接的稳固性。

附图说明

图1为本申请一实施方式的电路板的结构示意图。

图2为本申请一实施方式的第一线路基板的结构示意图。

图3为本申请一实施方式的第二线路基板的结构示意图。

图4为将图2所示的第一线路基板和图3所示的第二线路基板并排设置并电连接的结构示意图。

图5为在图4所示的第一线路基板和第二线路基板上设置胶层的结构示意图。

图6为本申请另一实施方式的电路板的结构示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。