[发明专利]超滑骨架及其加工方法

权利要求书

1.一种超滑骨架，用于与超滑片组合构成超滑副，所述超滑片置于所述超滑骨架上，其特征在于：包括基底和设于所述基底上的薄膜层，所述薄膜层上设有若干个孔结构，所述薄膜层的表面是原子级平整表面，所述超滑片置于所述薄膜层上，且所述孔结构的面积小于所述超滑片的面积。

2.如权利要求1所述的超滑骨架，其特征在于：所述孔结构的长度和宽度的尺寸为100nm至5μm，优选的，所述孔结构的长度和宽度的尺寸为100nm至500nm；所述超滑片的尺寸为1μm至20μm，且所述超滑片可以同时覆盖至少一个所述孔结构。

3.如权利要求1所述的超滑骨架，其特征在于：所述孔结构为通孔或盲孔。

4.如权利要求1所述的超滑骨架，其特征在于：所述薄膜层的材质为二氧化硅、氮化硅、氧化铝、氧化铪、氮化铝或高分子薄膜。

5.如权利要求1所述的超滑骨架，其特征在于：所述孔结构的形状为方形、圆形、矩形和三角形。

6.如权利要求1所述的超滑骨架，其特征在于：所述孔结构呈阵列分布，且所述孔结构之间的间距相等或不相等。

7.如权利要求1所述的超滑骨架的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供薄膜层，所述薄膜的表面是原子级平整表面；

在所述薄膜层上覆盖光刻胶层，且所述光刻胶层上具有若干个通孔；

利用所述光刻胶层作为掩膜，刻蚀所述薄膜层，所述薄膜层上形成若干孔结构；

去除所述薄膜层的表面上残留的所述光刻胶层。

8.如权利要求7所述的超滑骨架的加工方法，其特征在于，还包括如下步骤：

提供基底，并在所述基底上布设所述薄膜层。

9.如权利要求7所述的超滑骨架的加工方法，其特征在于，所述光刻胶层是正性光刻胶，且所述刻蚀采用干法刻蚀。

10.如权利要求7所述的超滑骨架，其特征在于：所述薄膜层的厚度为100nm至300nm，且刻蚀深度为100nm至300nm。