[发明专利]将自研RTOS进行模块切割维护的方法在审
| 申请号： | 202110827402.9 | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN113485739A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 冯炳森 | 申请（专利权）人： | 深圳锦弘霖科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F8/70 | 分类号： | G06F8/70 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭涛;谢志龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | rtos 进行 模块 切割 维护 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种将自研RTOS进行模块切割维护的方法，其特征在于：所述将自研RTOS进行模块切割维护的方法包括如下步骤：
步骤S1：将自研RTOS根据功能不同划分为5个功能模块；
步骤S2：将已划分的5个功能模块进行代码分离形成5个可独立编译的子工程项目并对应产生子可执行文件；
步骤S3：各子工程项目导出对外提供服务的软件接口函数；
步骤S4：对各子可执行文件分配存储及运行空间。
2.如权利要求1所述的将自研RTOS进行模块切割维护的方法，其特征在于：在步骤S1中，5个功能模块包括BSP功能模块、支付系统功能模块、文件系统功能模块、人机交互系统功能模块及通讯系统功能模块。
3.如权利要求1所述的将自研RTOS进行模块切割维护的方法，其特征在于：在步骤S3中，各子工程项目通过导出函数符号表的方式对外提供软件接口函数。
4.如权利要求1所述的将自研RTOS进行模块切割维护的方法，其特征在于：在步骤S4中，根据对各子可执行文件的增减预期划分存储及运行空间。
5.如权利要求1所述的将自研RTOS进行模块切割维护的方法，其特征在于：在步骤S2中，5个子工程项目包括BSP工程项目、支付系统工程项目、文件系统工程项目、人机交互系统工程项目及通讯系统工程项目。
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