[发明专利]摄像头模组芯片封装底座、底座组合及其制造方法

说明书

本发明是一种摄像头模组芯片封装底座、底座组合及其制造方法，摄像头模组芯片封装底座组合包括封装底座及滤光片，封装底座包括塑胶底座，塑胶底座具有透光部，滤光片对应透光部设置在塑胶底座，滤光片具有相对设置的上表面及下表面以及周缘，封装底座内侧一次注塑成型方式成型软性材料，至少部分的周缘及下表面被所述软性材料覆盖以使滤光片与封装底座不接触。本发明利用软性材料如热塑性弹性体材料封装所述滤光片四周，能有效形成缓冲层，有效防止滤光片在组装、测试、跌落等情形下的破裂风险。

本申请是申请日为2021年5月11日发明名称为“摄像头模组芯片封装底座组合及其制造方法”的申请号为202110510092.8的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种电子设备领域，尤其是涉及一种摄像头模组中的摄像头模组芯片封装底座、底座组合及其制造方法。

背景技术

手机摄像头模组中的摄像头模组芯片封装底座组合是手机摄像头模组上的组件，是用在PCB板上电子元器件与音圈马达之间。目前手机摄像头模组中的红外线滤光片的贴片工艺是：注塑成型纯塑胶件，贴片厂通过IR方式用特定胶水将红外滤光片与光学摄像头模组中的摄像头模组芯片封装底座组合粘贴在一起，即形成H/R组件。光学摄像头模组中的摄像头模组芯片封装底座组合主要是指：AF-HOLDER底座(适用于光学摄像头)。目前，由于手机越做越薄，对手机摄像头模组中的摄像头模组芯片封装底座组合的厚度的要求也越来越薄，对手机摄像头模组来说可利用的空间也就越来越小，由于PCB板上电子元器件也越来越多，这就对手机摄像头模组中的摄像头模组芯片封装底座组合空间的要求也就越来越高。随着摄像头模组像素的提高，滤光片出现了尺寸越来越大、厚度越来越薄的趋势，IR(红外)滤光片在做性能测试中越来越容易破碎。

传统的摄像头模组芯片封装底座组合形成方式有三种，其中之一是，注塑成型纯塑胶件结构的摄像头模组芯片封装底座组合，IR厂通过将红外线滤光片用特定胶水与摄像头模组芯片封装底座组合粘贴在一起形成H/R组件，在手机跌落的过程中，滤光片仍会与音圈马达的框架发生碰撞，滤光片的边缘有碎裂的风险。

如公告号为CN105655301B的发明专利中，摄像头模组芯片封装底座组合是通过在金属件上注塑成型塑胶底座，摄像头模组芯片封装底座组合出货后，IR厂将滤光片通过胶水粘贴在摄像头模组芯片封装底座组合上进而形成H/R组件。现在贴片工艺中使用的UV胶和热固胶，固化后形成的胶层硬度高、滤光片和底座之间的也是同等硬度的胶水填充，所以手机在跌落的过程无法缓冲震荡力，所以增加了滤光片破裂的风险。如公开号为CN107591421A的发明专利申请中，该摄像头模组芯片封装底座组合组件，其先将金属件和滤光片进行粘接形成滤光片组合件，再将滤光片组合件整体放入塑胶模型腔，注塑成型后脱模，最终得到摄像头模组芯片封装底座组合。该结构的摄像头模组芯片封装底座组合的滤光片与周围硬质塑料框架仍会接触，滤光片边缘有碎裂的风险。

因此，确有必要提供一种新的具有缓冲效果的摄像头模组芯片封装底座组合及其制造方法，以克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能有效防止因撞击而使得滤光片边缘破碎的摄像头模组芯片封装底座、底座组合及其制造方法。

本发明的目的通过以下技术方案一来实现：一种摄像头模组芯片封装底座组合，包括封装底座及滤光片，所述封装底座包括塑胶底座，所述塑胶底座具有上下贯穿的透光部，所述滤光片对应设置在所述塑胶底座的所述透光部的位置，所述滤光片具有相对设置的上表面及下表面以及连接所述上表面及所述下表面的周缘，所述封装底座上设有一次注塑成型方式形成的软性材料，至少部分的所述周缘及至少部分的所述下表面被所述软性材料覆盖以使所述滤光片与所述封装底座不接触。

进一步，所述滤光片与所述柔性材料之间设有胶水，所述胶水将所述滤光片粘贴于所述柔性材料。

进一步，所述软性材料为一次注塑成型的热塑性弹性体。