[发明专利]一种半导体晶面镀膜仪器

权利要求书

1.一种半导体晶面镀膜仪器，其特征在于：包括底座，所述底座内设有向上开口的清洗框，所述清洗框内固定设有放置底座，所述放置底座内滑动设有放置台，所述放置台上端延伸至所述放置底座上侧，所述放置台下侧通过弹簧弹性连接所述放置底座的底壁，所述底座内设有升降阀，所述升降阀通过弹簧上下滑动连接有升降器，所述升降器上侧延伸至所述底座上侧连接有顶盖，所述顶盖位于所述清洗框的上侧用于封闭所述清洗框的上侧开口，所述底座内位于所述清洗框两侧对称设有原料卷及运转卷，所述运转卷后侧设有动力电机与其连接，所述原料卷上的保护膜穿过所述清洗框与所述运转卷连接，所述运转卷下侧连接有受力齿轮，所述受力齿轮右侧通过半齿轮连接有往返器，所述往返器后侧延伸至所述清洗框下侧啮合连接有旋转齿轮，所述旋转齿轮上对称连接有延伸至所述清洗框内的切割刀，所述顶盖在所述清洗框上侧设有透明盖，所述透明盖下侧连接有气压头，所述清洗框后侧连接有气泵，所述气泵与所述升降阀及所述放置底座连接，所述放置台上侧右壁连接有所述气压头，所述底座下侧设有水箱，所述水箱左侧连接有水泵，所述水泵左侧设有延伸至所述清洗框内的喷水管，所述清洗框左侧下端连接有废水箱。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶面镀膜仪器，其特征在于：所述底座后侧左右对称设有运送带，所述底座后侧滑动连接有齿条，所述齿条之间连接有向前侧开口上下连通的晶圆座，所述晶圆座内均匀设有分隔板，所述运送带上设有抓勾。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶面镀膜仪器，其特征在于：所述底座前侧设有抓取器，所述抓取器内设有负压泵，所述抓取器上设有向后延伸的吸附头，所述负压泵通过负压管与所述吸附头连接。

4.根据权利要求1-2任意一项所述的一种半导体晶面镀膜仪器，其特征在于：所述底座前侧左右对称连接有传送带，所述底座前侧位于所述传送带两侧对称设有限位块，所述传送带上安装所述抓取器，所述抓取器内滑动设有左右对称的压力按钮，所述压力按钮一端延伸至所述抓取器外侧，所述压力按钮一侧通过弹簧与所述抓取器连接，所述压力按钮之间滑动设有切换轴，所述切换轴穿过所述负压管。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶面镀膜仪器，其特征在于：所述底座后侧设有电机，所述电机后侧动力连接有传送齿轮，所述电机后侧连接有运行齿轮，所述运行齿轮一侧与所述齿条啮合连接，所述电机后侧通过皮带与另一侧的所述运行齿轮及所述传送齿轮连接。

6.根据权利要求1-3任意一项所述的一种半导体晶面镀膜仪器，其特征在于：所述喷水管设有上下两个倾斜喷口。

7.根据权利要求5所述的一种半导体晶面镀膜仪器，其特征在于：所述切割刀底部从所述清洗框下侧延伸至所述清洗框内，其上部略大于其底部。

8.根据权利要求6所述的一种半导体晶面镀膜仪器，其特征在于：右侧所述运送带上不设有抓勾，同时右侧所述分隔板前端保持倾斜。