[发明专利]一种晶圆传送时间的控制方法、装置及系统有效

专利信息
申请号: 202110830489.5 申请日: 2021-07-22
公开(公告)号: CN113561050B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 崔凯;田国军 申请(专利权)人: 北京晶亦精微科技股份有限公司
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B37/005;B24B27/00;B24B37/34;H01L21/677;H01L21/67
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 胡炳旭
地址: 100176 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 传送 时间 控制 方法 装置 系统
【权利要求书】:

1.一种晶圆传送时间的控制方法,其特征在于,包括:

获取当前待研磨的目标晶圆;

基于云数据确定所述目标晶圆的在各个研磨工位的处理时长,其中,所述云数据包括历史晶圆在各个研磨工位的历史处理时长;

获取所述目标晶圆传送至所述研磨工位的传送时长,并根据所述处理时长以及所述传送时长确定所述目标晶圆的传送起始时间;

根据所述传送起始时间生成控制指令,并向机器人发送所述控制指令,其中,所述控制指令用于控制所述机器人根据所述传送起始时间将所述目标晶圆传送至所述研磨工位;

所述基于云数据确定所述目标晶圆的在各个研磨工位的处理时长,包括:

确定所述目标晶圆对应的目标研磨类型;

从所述云数据中获取所述目标研磨类型相匹配的目标历史处理时长;

计算所述目标历史处理时长的加权平均值,并将所述加权平均值确定为所述处理时长;

所述研磨工位至少包括:第一研磨工位以及第二研磨工位;

所述获取所述目标晶圆传送至所述研磨工位的传送时长,并根据所述处理时长以及所述传送时长确定所述目标晶圆的传送起始时间,包括:

从所述处理时长中获取所述目标晶圆经过所述第一研磨工位需要的第一预设处理时长,以及经过所述第二研磨工位需要的第二预设处理时长;

确定所述第一研磨工位在当前时刻的第一研磨进度,以及所述第二研磨工位在当前时刻的第二研磨进度;

根据所述第一研磨进度和所述第二研磨进度,确定已处理时长;

计算所述第一预设处理时长与所述传送时长之间的第一时间差;

在所述已处理时长大于或等于所述第一时间差情况下,将所述当前时刻确定为所述传送起始时间。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在基于云数据确定所述目标晶圆的在各个研磨工位的处理时长之前,所述方法还包括:

获取历史时间内执行各种研磨类型的多个历史晶圆;

采集所述历史晶圆在各个研磨工位的历史处理时长;

将所述历史晶圆以及所述历史晶圆的历史处理时长按照所述研磨类型进行存储,生成所述云数据。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述已处理时长小于所述第一时间差情况下,所述方法还包括:

确定所述已处理时长与所述第一时间差之间的第二时间差;

将所述当前时刻与所述第二时间差的和值,确定为所述传送起始时间。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在根据所述传送起始时间生成控制指令,并向机器人发送所述控制指令之后,所述方法还包括:

监控所述目标晶圆的研磨进度,并记录所述目标晶圆在各个研磨工位的实际处理时长;

将所述实际处理时长存储至云数据。

5.一种晶圆传送时间的控制装置,其特征在于,包括:

获取模块,用于获取当前待研磨的目标晶圆;

确定模块,用于基于云数据确定所述目标晶圆的在各个研磨工位的处理时长,其中,所述云数据包括历史晶圆在各个研磨工位的历史处理时长;

处理模块,用于获取所述目标晶圆传送至所述研磨工位的传送时长,并根据所述处理时长以及所述传送时长确定所述目标晶圆的传送起始时间;

生成模块,用于根据所述传送起始时间生成控制指令,并向机器人发送所述控制指令,其中,所述控制指令用于控制所述机器人在所述传送起始时间对所述目标晶圆执行传送操作;

所述确定模块,用于确定所述目标晶圆对应的目标研磨类型;从所述云数据中获取所述目标研磨类型相匹配的目标历史处理时长;计算所述目标历史处理时长的加权平均值,并将所述加权平均值确定为所述处理时长;

处理模块,用于从处理时长中获取目标晶圆经过第一研磨工位需要的第一预设处理时长,以及经过第二研磨工位需要的第二预设处理时长;确定第一研磨工位在当前时刻的第一研磨进度,以及第二研磨工位在当前时刻的第二研磨进度;根据第一研磨进度和第二研磨进度,确定已处理时长;计算第一预设处理时长与传送时长之间的第一时间差;在已处理时长大于或等于第一时间差情况下,将当前时刻确定为传送起始时间。

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