[发明专利]一种微动台及运动装置在审
申请号: | 202110830550.6 | 申请日: | 2021-07-22 |
公开(公告)号: | CN113421847A | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 袁嘉欣;江旭初;吴火亮;彭仁强 | 申请(专利权)人: | 上海隐冠半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;G01B21/08 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 陈宏 |
地址: | 200135 上海市浦东新区自*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微动 运动 装置 | ||
1.一种微动台,其特征在于,包括:
安装基座(5);
垂向驱动装置(4),安装于所述安装基座(5)上;
垂向底座(3),套设在所述垂向驱动装置(4)的外侧,所述垂向驱动装置(4)的驱动端驱动所述垂向底座(3)相对所述安装基座(5)沿Z方向运动;
旋转座(2),可绕所述Z方向旋转地套设在所述垂向底座(3)上,且在所述Z方向上的位置相对所述垂向底座(3)不变;
旋转驱动电机(1),套设在所述旋转座(2)的侧面,用于驱动所述旋转座(2)绕所述Z方向转动,所述旋转驱动电机(1)包括同轴间隔套设的旋转电机动子(11)和旋转电机定子(12),所述旋转电机动子(11)相对所述旋转座(2)固定,所述旋转电机定子(12)相对所述安装基座(5)固定。
2.根据权利要求1所述的微动台,其特征在于,所述垂向底座(3)包括同轴间隔套设且相连的转接筒部(31)和滑套部(32),所述旋转座(2)包括同轴间隔套设且相连的内筒部(21)和外筒部(22),所述转接筒部(31)套设在所述垂向驱动装置(4)的外侧,所述内筒部(21)Z向延伸入所述转接筒部(31)和所述滑套部(32)之间并与所述转接筒部(31)转动连接,所述外筒部(22)位于所述垂向底座(3)的外侧并固连有所述旋转电机动子(11),所述滑套部(32)与所述安装基座(5)滑动连接。
3.根据权利要求1所述的微动台,其特征在于,所述旋转电机动子(11)固定套设在所述旋转座(2)的外侧壁上,所述垂向底座(3)位于所述旋转电机动子(11)的内侧,所述旋转电机定子(12)间隔套设在所述旋转电机动子(11)的外侧。
4.根据权利要求3所述的微动台,其特征在于,所述微动台还包括挡板(6),所述挡板(6)与所述旋转座(2)或所述安装基座(5)连接,所述挡板(6)设置于所述旋转电机定子(12)的上方,且所述旋转电机定子(12)在XY平面上的投影位于所述挡板(6)在所述XY平面上的投影范围内。
5.根据权利要求1所述的微动台,其特征在于,所述安装基座(5)包括底板部(51)和垂直设置于所述底板部(51)上的导向套部(52),所述垂向驱动装置(4)安装于所述底板部(51)上,所述垂向底座(3)位于所述导向套部(52)的内侧并与所述导向套部(52)滑动连接,所述旋转驱动电机(1)套设于所述导向套部(52)的外部。
6.根据权利要求5所述的微动台,其特征在于,所述安装基座(5)还包括竖直设置于所述底板部(51)上的安装筒(53),所述安装筒(53)套设于所述旋转驱动电机(1)的外侧且下端与所述底板部(51)连接,所述旋转电机定子(12)安装于所述安装筒(53)的内侧壁。
7.根据权利要求6所述的微动台,其特征在于,所述安装筒(53)与所述底板部(51)可拆卸连接。
8.根据权利要求1-7任一项所述的微动台,其特征在于,所述旋转电机动子(11)在所述Z方向的高度与所述旋转电机定子(12)在所述Z方向上的高度差的绝对值大于等于所述旋转座(2)沿所述Z方向的最大需求行程。
9.根据权利要求1-7任一项所述的微动台,其特征在于,所述垂向驱动装置(4)包括音圈电机组件(41)和重力补偿组件(42),所述音圈电机组件(41)用于驱动所述旋转座(2)沿所述Z方向运动,所述重力补偿组件(42)用于补偿所述旋转座(2)的重力。
10.根据权利要求9所述的微动台,其特征在于,所述音圈电机组件(41)包括音圈电机定子(412)和音圈电机动子(411),所述重力补偿组件(42)包括磁浮定子(421)和磁浮动子(422),所述音圈电机定子(412)与所述磁浮定子(421)均相对所述安装基座(5)固定,所述磁浮动子(422)和所述音圈电机动子(411)均相对所述垂向底座(3)固定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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