[发明专利]一种光纤传感器及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202110830901.3 申请日: 2021-07-22
公开(公告)号: CN113532536A 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 江小峰;吴玉晓;马国珍;李海增;高霏;李献 申请(专利权)人: 北京奥特美克科技股份有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;G01D5/353
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李伟
地址: 100193 北京市海淀区西北旺东路*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 光纤 传感器 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种光纤传感器,其特征在于,包括:多模光纤、压力传感探头膜片和压力传感腔体,其中:

所述多模光纤掺杂有两种元素离子,,所述两种元素离子包括第一元素离子和第二元素离子,所述第一元素离子为在光源激发下可产生热效应的元素,所述第二元素离子为在激光激发下可产生荧光的元素;

所述多模光纤的一端与光源相连,所述压力传感腔体设置在所述多模光纤的另一端,所述压力传感腔体包括第一反射面和第二反射面,所述压力传感探头膜片和所述压力传感腔体通过键合方法进行可靠连接。

2.根据权利要求1所述的光纤传感器,其特征在于,所述第一元素离子包括但不限于稀土Eu元素。

3.根据权利要求1所述的光纤传感器,其特征在于,所述第二元素离子包括但不限于钴元素。

4.根据权利要求1所述的光纤传感器,其特征在于,所述光源为单一光源或者复合光源。

5.根据权利要求1所述的光纤传感器,其特征在于,所述压力传感探头膜片包括但不限于硅、单模和多模光纤。

6.一种光纤传感器的制作方法,其特征在于,所述光纤传感器包括:多模光纤、压力传感探头膜片和压力传感腔体F-P,该制作方法包括:

使用加工方法在所述多模光纤的一端上加工出所述压力传感腔体;

使用键合方法将所述压力传感探头膜片和所述压力传感腔体进行键合,使得所述压力传感探头膜片和所述压力传感腔体进行可靠连接;

通过剪切方法将所述压力传感探头膜片剪切至目标厚度;

根据以上步骤制作生成所述光纤传感器。

7.根据权利要求6所述的制作方法,其特征在于,所述加工方法为激光加工或化学腐蚀。

8.根据权利要求6所述的制作方法,其特征在于,所述键合方法为阳极键合、激光熔融键合或化学键合。

9.根据权利要求6所述的制作方法,其特征在于,所述剪切方法为激光加工或化学腐蚀。

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