[发明专利]一种压力传感器及其制备方法

说明书

本发明提供一种压力传感器及其制备方法，压力传感器包括：第一基座，所述第一基座的顶面设置有第一沉槽,所述第一基座中还设置有第二沉槽，所述第二沉槽位于所述第一沉槽的底部；第二基座，所述第二基座中设置有用于容纳压力传感芯片的容纳槽,所述第二基座位于所述第二沉槽中；波纹膜片，所述波纹膜片覆盖所述第一沉槽且与所述第一沉槽周围的第一基座的顶面固定连接；所述波纹膜片和所述容纳槽之间形成用于填充传压油的填充空间。所述压力传感器的测试精度提高。

技术领域

本发明涉及压力传感技术领域，具体涉及一种压力传感器及其制备方法。

背景技术

伴随着传感器技术的不断研究和进步，压力传感器被越来越多地使用在如航空航天、深海探测、汽车发动机和爆炸力学等领域。压力传感器的核心器件为压力传感芯片，压力传感芯片主要基于压阻效应进行工作。压力传感器还包括与压力传感芯片配套组装在一起的封装件。

然而，现有的压力传感器的测试精度较差。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中测试精度较差的问题，从而提供一种压力传感器及其制备方法。

本发明提供一种压力传感器，包括：第一基座，所述第一基座的顶面设置有第一沉槽,所述第一基座中还设置有第二沉槽，所述第二沉槽位于所述第一沉槽的底部；第二基座，所述第二基座中设置有用于容纳压力传感芯片的容纳槽,所述第二基座位于所述第二沉槽中；波纹膜片，所述波纹膜片覆盖所述第一沉槽且与所述第一沉槽周围的第一基座的顶面固定连接；所述波纹膜片和所述容纳槽之间形成用于填充传压油的填充空间。

可选的，所述第二基座的热膨胀系数小于所述第一基座的热膨胀系数。

可选的，所述第二基座包括陶瓷基座；所述第一基座包括不锈钢基座。

可选的，所述第二基座通过第一胶层粘贴在第二沉槽的内壁表面；所述压力传感芯片通过第二胶层粘贴在所述容纳槽的内壁表面；所述第二胶层的强度小于所述第一胶层的强度。

可选的，所述第一基座中还具有第一通孔，所述第一通孔贯穿位于第二沉槽底部的第一基座；所述压力传感器还包括：第一导电探针，所述第一导电探针的部分位于所述第一通孔中，所述第一导电探针的部分凸出于所述第一基座的底面；烧结层，位于所述第一通孔中且环绕所述第一导电探针的侧壁；导电连接线，所述导电连接线连接所述第一导电探针朝向所述波纹膜片的一端与所述压力传感芯片。

可选的，还包括：印制电路板单元；与所述印制电路板单元的一侧连接的N芯连接器，所述印制电路板单元位于所述N芯连接器和所述第一基座之间；N为大于或等于1的整数；所述第一导电探针与所述印制电路板单元连接。

可选的，所述印制电路板单元包括：相对设置且间隔的第一印制电路板和第二印制电路板；与所述第一印制电路板朝向所述第二印制电路板的一侧表面固定连接的第一导电连接件；与所述第二印制电路板朝向所述第一印制电路板的一侧表面固定连接的第二导电连接件；所述第二导电连接件与所述第一导电连接件电学连接；所述第一印制电路板位于所述第二印制电路板和所述第一基座之间，所述第一导电探针与所述第一印制电路板连接。

可选的，所述第一导电连接件中具有第一插口，所述第二导电连接件适于插入所述第一插口中；或者，所述第二导电连接件中具有第二插口，所述第一导电连接件适于插入所述第二插口中。

可选的，所述第二沉槽位于所述第一沉槽底部的部分第一基座中；所述第一基座中具有与所述第一沉槽连通的注油通道，所述注油通道位于所述第二沉槽的侧部且位于所述第一沉槽的底部；所述压力传感器还包括：密封件，所述密封件位于所述注油通道背向所述第一沉槽一侧的第一基座中。

可选的，还包括：压环，所述压环位于所述波纹膜片背向所述第一基座的一侧且与所述波纹膜片的边缘区域固定连接。