[发明专利]一种芯片设计的信号连接电压检测方法、装置及存储介质

说明书

本发明公开了一种芯片设计的信号连接电压检测方法、装置及存储介质，其中方法包括：读取待测芯片的设计数据中各个模块单元管脚之间的连接关系；根据连接关系读取同一根连线上的所有模块单元管脚；获取所有模块单元管脚对应的电压值；比对所有模块单元管脚的电压值之间的差异是否在预设差异区间。本发明实施例通过读取设计数据中各个模块单元管脚之间的连接关系，并根据该链接关系读取同一根连线上的所有模块单元管脚，通过比对这些模块单元管脚对应的电压值大小，能够快速对芯片中存在多个电压的模块单元的连接电压进行检测，有利于提高对多电压模块单元的连接电压的检测效率。

技术领域

本发明涉及电压检测技术领域，尤其是涉及一种芯片设计的信号连接电压检测方法、装置及存储介质。

背景技术

目前，常规的大规模集成电路芯片开发通常基于几大类单元，包括数字电路的标准逻辑单元(STD cell)、信号输入输出单元(IO cell)、内嵌存储单元(memory cell)，以及模拟电路、数模混合电路甚至射频电路集成好的知识产权模块(包括电压不同的设计模块)。基于数字电路的常用单元之间的信号连接通常不存在信号电压检验的问题，已经有相关的工具做低功耗设计检查，但是在与一些包含模拟或者射频电路的知识产权等模块之间做信号连接时，就需要注意到信号电压是否匹配的问题。目前，芯片级的信号连接通常是利用自动布局布线工具实现的，自动布局布线工具难以保证多电压模块单元的连接信号电压是否正确。现有的芯片设计的信号连接电压检测方法通常是采用人工对每一单元模块管脚对应的信号连接电压进行检测，然而人工检测的方式需要花费大量的时间以及检测误差较大，导致芯片设计的信号连接电压检测效率较低。

发明内容

本发明提供了一种芯片设计的信号连接电压检测方法、装置及存储介质，以解决现有的芯片信号连接电压检测方法需要花费大量的时间以及检测误差较大，导致芯片设计的信号连接电压检测效率较低的技术问题。

本发明的一个实施例提供了一种芯片设计的信号连接电压检测方法，包括：

读取待测芯片的设计数据中各个模块单元管脚之间的连接关系；

根据所述连接关系读取同一根连线上的所有模块单元管脚；

获取所有所述模块单元管脚对应的电压值；

比对所有所述模块单元管脚的电压值，检测所述电压值之间的差异是否在预设差异区间内。

进一步的，所述读取待测芯片的设计数据中各个模块单元管脚之间的连接关系，具体为：

采用读入语法分析器读取所述待测芯片的设计数据中各个模块单元管脚之间的连接关系。

进一步的，所述根据所述连接关系读取同一根连线上的所有模块单元管脚，具体为：

根据所述连接关系遍历所述设计数据中的所有模块单元管脚，筛选出管脚有多种电压分布的多电压模块单元；

采用读入语法分析器读取所述多电压模块单元上的所有连线，并根据所述所有连线读取同一根连线上的所有模块单元管脚。

进一步的，所述获取所有所述模块单元管脚对应的电压值，具体为：

在电源库文件中对每一所述模块单元管脚进行逐一检索，获取得到每一所述模块单元管脚对应的电压值。

进一步的，所述在电源库文件中对每一所述模块单元管脚进行逐一检索，获取得到每一所述模块单元管脚对应的电压值，具体为：

根据所述模块单元管脚逐一检索电源库文件，得到所述模块单元管脚对应的管脚定义，以及所述管脚定义对应的电源定义；

根据所述电源库文件读取所述电源定义对应的电压值，所述电压值即为所述模块单元管脚对应的电压值。