[发明专利]摄像头模组芯片封装底座组合及其制造方法

权利要求书

1.一种摄像头模组芯片封装底座组合，包括封装底座及滤光片，所述封装底座包括塑胶底座，所述塑胶底座具有上下贯穿的透光部，所述滤光片对应设置在所述透光部的位置，所述滤光片具有相对设置的上表面、下表面以及连接所述上表面及所述下表面的周缘，其特征在于，所述塑胶底座包括本体及硬质支撑部，所述本体为软性材料一体注塑成型，所述本体至少覆盖所述滤光片的所述周缘，所述硬质支撑部设置于所述塑胶底座内。

2.如权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于，所述塑胶底座中设有四个所述硬质支撑部，四个所述硬质支撑部分别固持于所述本体的四角位置处。

3.如权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于，所述软性材料为一次注塑成型的热塑性弹性体，所述热塑性弹性体是一种具有橡胶特性且具有塑胶的加工特征的复合材料。

4.如权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于，所述本体进一步覆盖所述滤光片的所述下表面。

5.如权利要求4所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于，所述滤光片的下表面与所述本体之间通过胶水粘接在一起以将所述滤光片固持于所述本体。

6.如权利要求5所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于，所述胶水为固化后具有弹性的软性胶水。

7.如权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于，所述本体包括包覆所述周缘的并向上超出所述上表面的第一缓冲部及自所述第一缓冲部的顶部外侧向下超出所述下表面的第二缓冲部，所述第一缓冲部及所述第二缓冲部一体设置或者分体设置。

8.如权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于，所述封装底座还包括嵌入成型在所述本体内以承载所述滤光片的金属件，所述金属件具有与所述透光部对应设置的框口，所述金属件包括对应所述滤光片的下表面设置的附着部。

9.如权利要求8所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于，所述金属件还包括位于所述附着部上方并对应所述滤光片的所述周缘设置的框体部，所述金属件的所述框体部及所述附着部的底侧面至少部分被所述本体包覆。

10.如权利要求8所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于，所述滤光片的所述下表面与所述金属件的所述附着部之间点胶成型软性胶水以形成底侧缓冲部，以将所述滤光片固持于所述金属件的所述附着部的顶侧面。

11.如权利要求9所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于，所述滤光片的所述周缘与所述金属件的所述框体部设有的内壁之间具有间隙，所述间隙被所述本体填充。

12.如权利要求8所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于，所述金属件通过表面处理方式使得所述金属件具有绝缘性和粘附性。

13.一种摄像头模组芯片封装底座组合的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一种滤光片，所述滤光片具有相对设置的上表面及下表面以及连接所述上表面及所述下表面的周缘；

提供一种热塑性弹性体，通过在所述滤光片的所述周缘或同时在所述滤光片的所述周缘和所述下表面的外侧一次注塑成型所述热塑性弹性体以形成具有包覆所述周缘的第一缓冲部及向下超出所述下表面的第二缓冲部的本体；

提供一种工程塑料，于所述本体内形成支撑所述本体的硬质支撑部，进而形成固持所述滤光片的塑胶底座。

14.如权利要求13所述的摄像头模组芯片封装底座组合的制造方法，其特征在于，所述硬质支撑部形成在所述本体的四角位置处并分开设置。