[发明专利]摄像头模组芯片封装底座组合及其制造方法

权利要求书

1.一种摄像头模组芯片封装底座组合，包括封装底座及滤光片，所述封装底座包括塑胶底座，所述塑胶底座具有上下贯穿的透光部，所述滤光片对应设置在所述塑胶底座的所述透光部的位置，所述滤光片具有相对设置的上表面及下表面以及连接所述上表面及所述下表面的周缘，所述塑胶底座包括对应所述滤光片设置的板部、自所述板部向下延伸设置的与所述板部形成截面呈U型的下延伸部及自所述板部向上延伸设置的与所述板部形成截面呈U型的上延伸部，所述滤光片的所述周缘及所述下表面邻近所述周缘的部分被软性材料覆盖以使所述滤光片与所述封装底座不接触，其特征在于：包覆所述滤光片的所述周缘的所述软性材料及包覆所述滤光片的所述下表面的所述软性材料为分体成型方式形成。

2.如权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于：覆盖所述滤光片的所述下表面的所述软性材料为点胶形成的软性胶水以使所述滤光片固定于所述板部，覆盖所述滤光片的所述周缘的所述软性材料为二次注塑成型的热塑性弹性体。

3.如权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于：覆盖所述滤光片的所述下表面的所述软性材料为通过二次注塑成型的热塑性弹性体，所述热塑性弹性体将所述滤光片固定于所述封装底座，覆盖所述滤光片的所述周缘的所述软性材料包括点胶形成的软性胶水。

4.如权利要求2所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于：所述热塑性弹性体的底部延伸超出所述滤光片的所述下表面。

5.如权利要求2所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于：所述滤光片的所述上表面邻近所述周缘的部分被所述热塑性弹性体覆盖。

6.如权利要求3所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于：包覆所述滤光片的所述周缘的所述软性材料还包括与包覆所述滤光片的所述下表面的所述软性材料一起注塑成型的热塑性弹性体，所述热塑性弹性体覆盖所述滤光片的所述周缘的至少部分。

7.如权利要求4所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于：所述热塑性弹性体包括自所述滤光片的所述下表面向上延伸形成的包覆所述滤光片的所述周缘的第一缓冲部及自所述滤光片的所述下表面向下延伸形成的第二缓冲部。

8.如权利要求7所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于：所述软性胶水于所述滤光片的所述下表面与所述板部之间形成底侧缓冲部，所述底侧缓冲部与所述第二缓冲部接合。

9.如权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于：所述封装底座还包括嵌入成型在所述塑胶本体内以承载所述滤光片的金属件，所述金属件具有与所述透光部对应设置的框口，所述金属件截面呈开口向上的U型结构，所述金属件包括围绕所述滤光片的所述周缘设置的框体部及位于所述框体部下方的对应所述下表面设置的附着部，所述附着部和所述框体部分别被所述软性材料的分体成型的两部分覆盖。

10.一种摄像头模组芯片封装底座组合的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一种滤光片，所述滤光片具有相对设置的上表面及下表面以及连接所述上表面及所述下表面的周缘；

提供一种封装底座，包括一具有上下贯穿的透光部的塑胶底座，所述塑胶底座包括对应所述滤光片设置的板部、自所述板部向下延伸设置的与所述板部形成截面呈U型的下延伸部及自所述板部向上延伸设置的与所述板部形成截面呈U型的上延伸部；

于所述封装底座成型第一部分软性材料以覆盖所述滤光片的所述下表面，以使所述滤光片与所述封装底座固定；

于所述滤光片的所述周缘成型第二部分软性材料以覆盖所述滤光片的所述周缘的至少部分，以形成所述摄像头模组芯片封装底座组合。

11.一种如权利要求10所述的摄像头模组芯片封装底座组合的制造方法，其特征在于：覆盖所述滤光片的所述下表面的所述第一部分软性材料为点胶形成的软性胶水，覆盖所述滤光片的所述周缘的所述第二部分软性材料为注塑成型的热塑性弹性体。