[发明专利]具有共同化接地板的印刷电路板在审

专利信息
申请号: 202110834141.3 申请日: 2018-05-15
公开(公告)号: CN113690651A 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 乔纳森·E·巴克 申请(专利权)人: 申泰公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R12/72;H01R12/73;H01R13/514;H01R13/6471;H01R13/6585;H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 梁晓广;李金刚
地址: 美国印*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 同化 接地 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种基板,其特征在于,包括:

本体,所述本体界定:

首端和与所述首端沿纵向方向相对的尾端,所述首端被配置为沿对接方向插到互补电连接器的插座中,所述对接方向沿所述纵向方向取向,

第一侧面和第二侧面,所述第一侧面和所述第二侧面沿侧向方向相互间隔开,所述侧向方向基本垂直于所述纵向方向;以及

第一外表面和第二外表面,所述第一外表面和所述第二外表面沿横向方向相互间隔开,所述横向方向基本垂直于所述纵向方向和所述侧向方向中的每一者;

至少一个导电信号迹线,所述至少一个导电信号迹线在第一表面处并且沿着所述纵向方向伸长;

至少一个导电接地迹线,所述至少一个导电接地迹线在第一表面处并且沿着所述纵向方向伸长,其中1)至少一个接地迹线的至少一部分与至少一个信号迹线的至少一部分沿着所述侧向方向对准,并且2)至少一个信号迹线和至少一个接地迹线具有各自的对接端,各自的对接端被配置为分别与互补电连接器的互补信号接触件和互补接地接触件对接;

导电接地板,所述导电接地板设置在第一表面和第二表面之间,其中接地板沿所述横向方向与至少一个接地迹线的对接端对准,并且接地板的任何部分与至少一个信号迹线的对接端沿所述横向方向不对准。

2.如权利要求1所述的基板,其特征在于,所述至少一个电信号迹线包括在第一表面处的多个信号迹线,并且所述至少一个电接地迹线包括在所述第一表面处的多个接地迹线,所述多个接地迹线具有至少相应的部分,所述多个接地迹线的至少相应的部分与所述信号迹线的至少相应的部分沿侧向方向对准,其中所述接地板的任何部分与信号迹线的对接端沿所述横向方向不对准。

3.如权利要求1所述的基板,其特征在于,所述至少一个电信号迹线包括在所述第一表面处的多个信号迹线,并且所述至少一个电接地迹线包括在所述第一表面处的多个接地迹线,所述多个接地迹线具有至少相应的部分,所述多个接地迹线的至少相应的部分与所述信号迹线的至少相应的部分沿侧向方向对准,其中所述接地板与每个接地迹线的对接端沿所述横向方向对准。

4.如前述权利要求中任一项所述的基板,其特征在于,所述接地板包括尾板端和与所述尾板端沿对接方向相对的首板端,其中所述首板端与至少一个接地迹线中每个接地迹线的对接端沿所述横向方向对准,并且首板端的整体相对至少一个信号迹线中每个信号迹线的整体沿着包括所述纵向方向和所述侧向方向的平面偏移。

5.如权利要求4所述的基板,其特征在于,所述首板端的至少一部分在对接方向上相对于至少一个信号迹线中每个信号迹线的整体偏移。

6.如权利要求5所述的基板,其特征在于,所述首板端的整体在对接方向上相对于至少一个信号迹线中每个信号迹线的整体偏移。

7.如权利要求4至6中任一项所述的基板,其特征在于,所述首板端的至少一部分与至少一个接地迹线的至少一部分沿所述横向方向对准。

8.如权利要求4至7中任一项所述的基板,其特征在于,所述首板端沿着所述侧向方向是细长的,以便与至少一个接地迹线中每个接地迹线沿着所述横向方向对准。

9.如权利要求4至8中任一项所述的基板,其特征在于,所述尾板端与所述至少一个信号迹线中每个信号迹线沿着所述横向方向对准。

10.如权利要求4至9中任一项所述的基板,其特征在于,所述尾板端与所述至少一个接地迹线中每个接地迹线沿着所述横向方向对准。

11.如权利要求4至10中任一项所述的基板,其特征在于,所述接地板界定从所述首板端延伸到所述尾板端的空隙,并且所述空隙与至少一个信号迹线中每个信号迹线的对接端对准。

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