[发明专利]一种集成电路回收设备及回收方法

说明书

本发明公开一种集成电路回收设备及回收方法，回收设备包括：金属块，其包括位于底壁上且内凹的吸附槽和设置在金属块中的通气孔，其中，通气孔的第一端贯穿吸附槽的槽底，吸附槽容置集成电路；加热部件，其对金属块加热，加热后的金属块将热量传导至集成电路；气泵，其通过气管与通气孔的第二端连接，在集成电路加热后通过通气孔吸起集成电路，使集成电路与安装其的部件分离，且气泵在吸气完成后对集成电路吹气，使集成电路与金属块分离。本发明中，集成电路在垂直显示屏方向的力的作用下与显示屏分离，减少损伤集成电路的走线并造成边崩的可能性。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种集成电路回收设备及回收方法。

背景技术

集成电路(Integrated Circuit，简称IC)是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路的出现，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，被广泛应用于例如手机、电脑、相机等上。

现在随着集成电路的需求量不断递增，使各个行业普遍出现集成电路紧缺。目前，解决集成电路紧缺的一种做法为，对报废产品中，例如显示屏，的集成电路进行回收。回收例如显示屏上的集成电路时，先通过加热压头加热集成电路，然后沿着显示屏的上表面平行推动集成电路，使集成电路与显示屏分离，然后取下集成电路即可。但是，这样回收集成电路时，容易损伤集成电路的走线并且容易造成边崩，从而导致集成电路损坏、报废。

发明内容

本发明公开一种集成电路回收设备及回收方法，用于解决现有技术中，回收集成电路时容易损伤集成电路的走线并且容易造成边崩的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

提供一种集成电路回收设备，包括：

金属块，所述金属块包括位于底壁上且内凹的吸附槽和设置在所述金属块中的通气孔，其中，所述通气孔的第一端贯穿所述吸附槽的槽底而第二端贯穿所述金属块的侧壁或顶壁，所述吸附槽容置所述集成电路；

加热部件，所述加热部件对所述金属块加热，加热后的所述金属块将热量传导至所述集成电路；

气泵，所述气泵通过气管与所述通气孔的第二端连接，其中，所述气泵在所述集成电路加热后通过所述通气孔吸起所述集成电路，使所述集成电路与安装其的部件分离，且所述气泵在吸气完成后对所述集成电路吹气，使所述集成电路与所述金属块分离。

可选的，所述吸附槽的槽底设有与所述集成电路接触的隔热层，其中所述隔热层上设有连通所述吸附槽和所述通气孔的连通孔。

可选的，垂直所述吸附槽的槽底方向，所述吸附槽的槽深与所述隔热层的厚度之比为2-3:1。

可选的，所述隔热层的材质为硅胶或铁氟龙。

可选的，所述吸附槽位于所述金属块的底面中部。

可选的，所述通气孔的第二端贯穿所述金属块的顶壁且所述通气孔为沿所述金属块底壁至顶壁延伸的直孔。

可选的，所述通气孔设有多个，多个所述通气孔排成一排且位于所述吸附槽的中心线位置。

可选的，沿所述吸附槽的两端至中间方向，所述通气孔的孔径逐渐增大。

可选的，所述金属块在加热后的温度为400～500℃。

还提供一种根据上述中任一项所述的集成电路回收设备回收集成电路的方法，包括步骤：

将所述金属块加热至设定温度；

将所述金属块的吸附槽扣设在所述集成电路上，通过所述金属块加热所述集成电路，对所述集成电路进行软化；