[发明专利]针对双加工线的加工控制方法、装置及计算机存储介质

权利要求书

1.一种针对双加工线的加工控制方法，其特征在于，两个加工线均连接至同一加工设备，以将所述加工线上的待加工产品运输至所述加工设备，两个加工线包括第一加工线以及第二加工线，所述针对双加工线的加工控制方法包括以下步骤：

检测第一加工线的安全区域中是否存在待加工产品；

检测到第一加工线的安全区域中存在待加工产品时，停止运行第二加工线，并维持第一加工线的运行，以将第一加工线上的待加工产品从所述安全区域运输至所述加工设备，以供所述加工设备对所述待加工产品进行加工处理。

2.如权利要求1所述的针对双加工线的加工控制方法，其特征在于，所述停止运行第二加工线，并维持第一加工线的运行的步骤之后，还包括：

检测到所述加工设备对所述待加工产品加工完成时，恢复第二加工线的运行；

返回执行所述检测第一加工线的安全区域中是否存在待加工产品的步骤。

3.如权利要求1所述的针对双加工线的加工控制方法，其特征在于，所述检测到第一加工线的安全区域中存在待加工产品时，停止运行第二加工线，并维持第一加工线的运行的步骤包括：

检测到第一加工线的安全区域中存在待加工产品时，获取所述加工设备的状态；

在所述加工设备处于空闲状态时，停止运行第二加工线，并维持第一加工线的运行。

4.如权利要求3所述的针对双加工线的加工控制方法，其特征在于，所述获取所述加工设备的状态的步骤之后，还包括：

在所述加工设备未处于空闲状态时，停止运行第一加工线以及第二加工线；

获取所述加工设备的状态；

在所述加工设备处于空闲状态时，恢复第一加工线的运行，以将第一加工线上的待加工产品从所述安全区域运输至所述加工设备，以供所述加工设备对所述待加工产品进行加工处理。

5.如权利要求1所述的针对双加工线的加工控制方法，其特征在于，第一加工线为环形加工线，第一加工线设置有上下料区域，所述检测第一加工线的安全区域中是否存在待加工产品的步骤之前，还包括：

获取第一加工线对应的待加工产品；

将所述待加工产品放置于第一加工线的上下料区域中，并启动第一加工线。

6.如权利要求5所述的针对双加工线的加工控制方法，其特征在于，停止运行第二加工线，并维持第一加工线的运行的步骤之后，还包括：

检测到所述加工设备对所述待加工产品加工完成时，检测第一加工线的上下料区域中是否存在加工完成的产品；

检测到第一加工线的上下料区域中存在加工完成的产品时，从第一加工线上抓取加工完成的产品，并转移至预设区域。

7.如权利要求1所述的针对双加工线的加工控制方法，其特征在于，所述加工处理包括激光打标处理、激光焊接处理、激光切割处理中的至少一个。

8.一种针对双加工线的加工控制装置，其特征在于，所述针对双加工线的加工控制装置包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的针对双加工线的加工控制程序，所述针对双加工线的加工控制程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的针对双加工线的加工控制方法的步骤。

9.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质上存储有针对双加工线的加工控制程序，所述针对双加工线的加工控制程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的针对双加工线的加工控制方法的步骤。