[发明专利]一种毫米波宽波束微带阵列天线在审
| 申请号： | 202110836104.6 | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN113659351A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 胡茂兵;胡国云 | 申请（专利权）人： | 深圳金信诺高新技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q21/00 | 分类号： | H01Q21/00;H01Q13/10;H01Q1/36 |
| 代理公司： | 北京中南长风知识产权代理事务所(普通合伙) 11674 | 代理人： | 郑海 |
| 地址： | 518063 广东省深圳市南山区粤海街道高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 毫米波 波束 微带 阵列 天线 | ||
1.一种毫米波宽波束微带阵列天线，其特征在于，所述微带阵列天线包括：
第一PCB基板(1)、支撑PCB板(2)、引向片(4)以及第二PCB基板(8)；
所述支撑PCB板(2)设置在所述第一PCB基板(1)与所述第二PCB基板(8)之间，以将所述第二PCB基板(8)固定在所述第一PCB基板(1)正上方；
所述引向片(4)设置在所述第二PCB基板(8)上，与所述第二PCB基板(8)共同构成单面板；
所述支撑PCB板(2)设有多个金属过孔(6)，所述多个金属过孔(6)按照一定规则等间距排布，且所述间距根据微带阵列天线的工作频段进行设置。
2.根据权利要求1所述的微带阵列天线，其特征在于，所述微带阵列天线还包括隔离片(5)，所述隔离片设置在所述支撑PCB板(2)或所述第二PCB基板(8)上。
3.根据权利要求2所述的微带阵列天线，其特征在于，
所述微带阵列天线还包括辐射片(3)，所述辐射片(3)设置在所述第一PCB基板(1)上。
4.根据权利要求3所述的微带阵列天线，其特征在于，所述支撑PCB板(2)上设置有开槽缝(7)，所述开槽缝(7)的物理中心与所述辐射片(3)的物理中心重合，所述开槽缝(7)设置在所述辐射片(3)的正上方。
5.根据权利要求4所述的微带阵列天线，其特征在于，所述开槽缝(7)的尺寸大于所述辐射片(3)的尺寸,所述开槽缝(7)的形状可变。
6.根据权利要求5所述的微带阵列天线，其特征在于，在每个所述辐射片(3)正上方均设置一个所述开槽缝(7)。
7.根据权利要求5所述的微带阵列天线，其特征在于，在相邻的多个所述辐射片(3)正上方设置一个所述开槽缝(7)。
8.根据权利要求4所述的微带阵列天线，其特征在于，多个所述金属过孔(6)根据开槽缝(7)的形状进行排布。
9.根据权利要求8所述的微带阵列天线，其特征在于，所述间距为1mm。
10.根据权利要求1所述的微带阵列天线，其特征在于，所述第一PCB基板(1)、支撑PCB板(2)以及所述第二PCB基板(8)之间通过多个螺钉固定连接。
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