[发明专利]一种贴片式高频电感器及其制作方法在审
申请号: | 202110836630.2 | 申请日: | 2021-07-23 |
公开(公告)号: | CN113724961A | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 唐小虎;曾德平;侯勤田;杨亚冰 | 申请(专利权)人: | 深圳顺络电子股份有限公司 |
主分类号: | H01F17/04 | 分类号: | H01F17/04;H01F27/24;H01F27/28;H01F27/29;H01F27/30;H01F41/00;H01F41/02;H01F41/10 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀锋 |
地址: | 518110 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 贴片式 高频 电感器 及其 制作方法 | ||
1.一种贴片式高频电感器,包括磁芯及其线包,其特征在于,该贴片式高频电感器采用能提高电感量的闭合磁路结构;
所示磁芯包括中柱和位于所述中柱两端的两个边柱,所述边柱的底面设有电极;
所述线包设于所述磁芯的中柱上,所述线包的两个端部分别固设于所述电极的底面上,形成贴片端子;
所述贴片式高频电感器的背部固化有能形成闭合磁路的磁性胶水,或所述贴片式高频电感器的背部黏结有能形成闭合磁路的粉状磁性材料和粉状黏着剂的混合物,或所述贴片式高频电感器的背部包覆有能形成闭合磁路的磁性覆盖;
所述贴片式高频电感器的背部是所述高频电感器远离所述贴片端子的部位。
2.如权利要求1所述的贴片式高频电感器,其特征在于,所述高频电感器的背部顶面处的固化磁性胶水是便于SMT吸取操作的平面。
3.如权利要求1所述的贴片式高频电感器,其特征在于,所述线包的两个端部自所述磁芯中柱引出后分别具有一段折弯部,所述折弯部与所述边柱的电极底面贴合。
4.如权利要求3所述的贴片式高频电感器,其特征在于,所述折弯部自所述边柱的电极底面的一侧向另一相对侧延伸。
5.如权利要求1-4任一项所述的贴片式高频电感器,其特征在于,所述线包的两个端部通过热压焊接方式固设于所述边柱的电极底面上。
6.一种贴片式高频电感器的制作方法,其特征在于,先从磁芯中柱一端的边柱处引出绕线的端部,然后在所述磁芯中柱上绕线形成线包,再将所述线包的末端挂线于所述磁芯中柱另一端的边柱上,再分别将所述线包的绕线的端部和末端分别固定于两个所述边柱的底面的电极上形成贴片端子,最后在所述贴片式高频电感器的背部形成闭磁路结构;
所述形成闭磁路结构可采用在所述贴片式高频电感器的背部涂覆磁性胶水、黏结粉状磁性材料和粉状黏着剂的混合物或包覆磁性覆盖物的方式实现;
所述贴片式高频电感器的背部是所述贴片式高频电感器远离所述贴片端子的部位。
7.如权利要求6所述的贴片式高频电感器的制作方法,其特征在于,所述涂覆磁性胶水包括如下步骤:将所述贴片式高频电感器的背部压入装有磁性胶水的型腔内,使得所述磁性胶水达到预定高度后固化,从而完成涂覆。
8.如权利要求7所述的贴片式高频电感器的制作方法,其特征在于,所述型腔的底面是平面,以便固化后的磁性胶水顶面具有便于SMT吸取操作的平面。
9.一种贴片式高频电感器的制作方法,其特征在于,首先在磁芯中柱上绕设线包,然后将线包的两个末端分别挂线在所述磁芯中柱两端的磁芯边柱上,并焊接以形成贴片端子,最后通过在所述贴片式高频电感器的背部涂覆磁性胶水、黏结粉状磁性材料和粉状黏着剂的混合物或包覆磁性覆盖物形成闭磁路结构;
所述贴片式高频电感器的背部是所述贴片式高频电感器远离所述贴片端子的部位。
10.如权利要求9所述的贴片式高频电感器的制作方法,其特征在于,所述涂覆磁性胶水包括如下步骤:将所述贴片式高频电感器的背部压入装有磁性胶水的型腔内,使得所述磁性胶水达到预定高度后固化,从而完成涂覆;
所述型腔内的底面是平面,以便固化后的磁性胶水顶面具有便于SMT吸取操作的平面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳顺络电子股份有限公司,未经深圳顺络电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110836630.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种服务器架构及其柔性设计方法
- 下一篇:一种驱动器转动失控的控制系统及方法