[发明专利]电子设备的散热组件、装置及电子设备

说明书

本发明提供一种电子设备的散热组件，包括导热磁基体、若干个散热肋片、传动组件及可移动盖板；导热磁基体开设有收容槽，若干个散热肋片的一端抵靠导热磁基体，可移动盖板盖设于导热磁基体上，传动组件用于实现可移动盖板的打开及关闭；当可移动盖板关闭时，散热肋片处于水平闭合状态，散热肋片收容于收容槽内；当可移动盖板打开时，导热磁基体的磁吸力使散热肋片处于垂直扩展状态，进而使电子设备的热量能够通过导热磁基体及处于垂直扩展状态的若干个散热肋片进行散热。本发明还提供一种电子设备的散热装置及电子设备。本发明提供的电子设备的散热组件、装置及电子设备，散热比表面积大，能够提高散热效率，减小占用空间，结构简单且便携。

【技术领域】

本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种电子设备的散热组件、装置及电子设备。

【背景技术】

集成电路及半导体行业的飞速发展，促使着处理芯片向着高性能化和高集成化方向迈进，这也带来了功率密度的不断增加、功耗墙问题不断凸显的问题。目前，较为先进的电子设备的SOC(System-on-Chip，系统级芯片)的功耗达到了10W的量级，出于温控考虑，不得不降低芯片的性能进而降低用户体验，特别是运行大型游戏的时候掉帧现象更加明显。因此，如何更高效的对局部热源进行散热与单纯的提高芯片能耗比同等重要。

目前，消费类电子产品的被动散热方案有：石墨片、导热凝胶、热管、VC、超导金属等，通过强化内部结构的均温性能来削弱局部热点，但热量最终都是以设备的外表面自然散热和热辐射进行耗散，被动式散热方案受限于设备的散热表面积，设备散热能力有限，导致设备整体的温度不断上升。主动式散热方案例如：风冷、半导体制冷、水冷等，而主动式散热方案占用设备的空间大，而外置冷却方式耗电且不具便携性。

鉴于此，实有必要提供一种新型的电子设备的散热组件、装置及电子设备以克服上述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的是提供一种电子设备的散热组件、装置及电子设备，散热比表面积大，能够提高散热效率，减小占用空间，结构简单且便携。

为了实现上述目的，第一方面，本发明提供一种电子设备的散热组件，包括导热磁基体、若干个散热肋片、传动组件及可移动盖板；所述导热磁基体开设有收容槽，所述若干个散热肋片的一端抵靠所述导热磁基体，所述可移动盖板盖设于所述导热磁基体上，所述传动组件用于带动所述可移动盖板移动从而实现所述可移动盖板的打开及关闭；当所述可移动盖板关闭时，所述散热肋片处于水平闭合状态，所述散热肋片收容于所述收容槽内；当所述可移动盖板打开时，所述导热磁基体的磁吸力使所述散热肋片处于垂直扩展状态，进而使电子设备的热量能够通过所述导热磁基体及处于垂直扩展状态的若干个散热肋片进行散热。

在一个优选实施方式中，所述散热肋片抵靠所述导热磁基体的一端设置有磁性斜面，所述导热磁基体的收容槽的底面凸设有与所述散热肋片对应的斜面凸起，所述磁性斜面抵靠于所述斜面凸起。

在一个优选实施方式中，所述散热肋片的靠近所述磁性斜面的一端开设有缺口，所述散热肋片通过所述缺口抵靠转动轴，且所述散热肋片能够绕所述转动轴旋转以实现所述散热肋片的水平闭合状态与垂直扩展状态的切换，所述转动轴的两端连接所述导热磁基体。

在一个优选实施方式中，所述导热磁基体的收容槽的底面还设置有与所述散热肋片对应的凹陷，当所述散热肋片处于水平闭合状态时，所述散热肋片陷入所述凹陷中。

在一个优选实施方式中，还包括基座，所述基座开设有贯穿的收容孔，所述导热磁基体收容于所述收容孔内。

在一个优选实施方式中，所述传动组件包括动力齿轮、基体传动齿轮及盖板传动齿轮；所述动力齿轮设置于所述可移动盖板与所述基座之间；所述基体传动齿轮套设于所述导热磁基体且与所述导热磁基体通过螺纹连接，所述基体传动齿轮与所述动力齿轮啮合；所述盖板传动齿轮设置于所述可移动盖板与所述基座之间，所述盖板传动齿轮与所述基体传动齿轮啮合。