[发明专利]一种LED点胶机有效
申请号: | 202110836912.2 | 申请日: | 2021-07-23 |
公开(公告)号: | CN113426630B | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 楚智勇;陈滨;黎显洋 | 申请(专利权)人: | 深圳沃夫特自动化设备有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C13/00;B05C9/10;B05C11/00;B05B15/50 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 黄勇;任志龙 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 点胶机 | ||
本申请涉及LED灯生产设备的技术领域,尤其是涉及一种LED点胶机,其包括点胶机体,所述点胶机体的顶部设置有输送台,所述点胶机体的一侧设置有用于将片料输送到所述输送台上的上料机构,所述点胶机体相对的一侧设置有用于收集所述输送台上的片料的下料机构,所述点胶机体的上方移动设置有至少两把点胶枪,所述输送台依次包括等候区、点胶区以及出料区,所述等候区与点胶区之间、所述点胶区与所述出料区之间分别设置有用于隔挡片料的隔挡组件,所述点胶区设置有用于压平片料的压平机构。本申请具有提高点胶的均匀度以及准确率的效果。
技术领域
本申请涉及LED灯生产设备的技术领域,尤其是涉及一种LED点胶机。
背景技术
LED产业是近几年最受瞩目的产业之一,发展至今,LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点,现有的LED灯珠在加工时均需要LED封装工序,而LED封装工序一般是通过在LED灯源外围覆盖封装胶的方式来完成LED的封装。
传统的LED封装方式主要依靠人工操作的方式对片料进行点胶加工,当需要封装时,工作人员先将片料放置在工作台上,然后再使用封装胶枪对片料进行点胶,直至片料上所有的LED灯珠点胶完成。
针对上述中的相关技术,发明人认为在人工点胶的过程中,工作人员需要一手按压片料,另一手手持点胶枪,操作不便;且由于工作人员点胶时双手容易出现抖动,所以容易导致片料点胶不均匀,准确率低。
发明内容
为了提高点胶的均匀度以及准确率,本申请提供一种LED点胶机。
本申请提供的一种LED点胶机,采用如下的技术方案:
一种LED点胶机,包括点胶机体,所述点胶机体的顶部设置有输送台,所述点胶机体的一侧设置有用于将片料输送到所述输送台上的上料机构,所述点胶机体相对的一侧设置有用于收集所述输送台上的片料的下料机构,所述点胶机体的上方移动设置有至少两把点胶枪,所述输送台依次包括等候区、点胶区以及出料区,所述等候区与点胶区之间、所述点胶区与所述出料区之间分别设置有用于隔挡片料的隔挡组件,所述点胶区设置有用于压平片料的压平机构。
通过采用上述技术方案,当需要进行点胶时,工作人员先启动点胶机体,在上料机构的作用下,此时多块片料依次输入到输送台上,当其中一块片料移动至点胶区时,此时隔挡组件将其中一块片料隔挡在点胶区,另一块片料隔挡在等候区,然后再通过压平机构将点胶区的片料压平,接着至少两把点胶枪对点胶区内压平的片料进行点胶,点胶完成后隔挡组件缩回,加工完成的片料通过出料区收集到下料机构,等候区的片料再输送到点胶区,如此重复,进而有利于提高点胶的均匀度以及准确率。
可选的,所述压平机构包括顶板以及抬升盒,所述抬升盒升降设置于所述点胶区的下方,所述顶板设置于所述点胶区的顶部,所述顶板开设有多个工作孔,所述点胶机体设置有用于带动所述抬升盒升降的抬升组件。
通过采用上述技术方案,当片料输送至点胶区时,此时抬升组件带动抬升盒上升,抬升盒带动片料上升,此时片料脱离于输送台,且片料抵接于顶板的底部,至少两把点胶枪通过多个工作孔对片料进行点胶,进而有利于提高片料压平点胶的稳定性。
可选的,所述抬升组件包括抬升气缸以及至少两个导向块,所述点胶机体的顶部设置有底板,所述底板的顶部设置有支撑板,所述抬升盒的底部设置有抬升块,至少两个所述导向块分别滑移设置于所述支撑板的一侧,至少两个所述导向块的顶端分别与所述抬升块的底部两侧相连接,所述抬升气缸设置于所述底板的顶部,所述抬升气缸的输出端与所述抬升块的底部相连接。
通过采用上述技术方案,当片料输送至点胶区时,此时抬升气缸启动,抬升气缸的输出端带动抬升块上升,在两个导向块的作用下,抬升块带动抬升盒上升,抬升盒带动片料朝靠近顶板的方向上升,进而有利于提高抬升盒压平片料的稳定性。
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