[发明专利]5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备及其使用方法

说明书

本发明公开了5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备及其使用方法，其圆片减薄设备包括用于承载圆片减薄设备的底座台体，所述底座台体的顶端固定连接有承接防护围板，所述承接防护围板的内部连接有用于放置圆片的承载台，所述承载台的一侧设置有减薄支臂，所述减薄支臂的底端固定连接有升降杆，所述升降杆的下方连接有卡合结构，用于连接减薄砂轮，所述卡合结构的下方设置有减薄砂轮，用于圆片的减薄，所述底座台体的内部设置有水液循环结构，用于水液的循环使用。本发明通过设置的卡合结构，能够快速的将减薄砂轮从装置的内部拆卸，进而提高减薄砂轮的更换效率，提高使用效果。

技术领域

本发明涉及5G通讯技术领域，具体为5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备及其使用方法。

背景技术

5G通讯模组就是将基带芯片、射频、存储、电源管理等硬件进行了封装，对外提供LCC/Mini PCIE/M.2等封装方式，同时提供标准AT等软件接口，终端客户不需要关注过多内部细节，使用标准接口或指令即可进行2/3/4/5G网络连接。

市面上的圆片在浅薄处理时，砂轮通过工具进行更换，工序较为繁杂，同时采用的喷降淋水，浪费较多的水资源，不够环保。

发明内容

本发明的目的在于提供5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备及其使用方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备，包括用于承载圆片减薄设备的底座台体，所述底座台体的顶端固定连接有承接防护围板，所述承接防护围板的内部连接有用于放置圆片的承载台，所述承载台的一侧设置有减薄支臂，所述减薄支臂的底端固定连接有升降杆，所述升降杆的下方连接有卡合结构，用于连接减薄砂轮，所述卡合结构的下方设置有减薄砂轮，用于圆片的减薄，所述底座台体的内部设置有水液循环结构，用于水液的循环使用；

所述卡合结构的内部包括与升降杆连接的衔接座，所述衔接座的底端固定连接有底盘，所述底盘的底端两侧过盈连接有支杆，所述支杆的底端固定连接有内套杆，所述内套杆的两侧滑动连接有滑圈，所述滑圈的底端固定连接有杆座，所述杆座的一侧过盈连接有凸杆，所述凸杆的一侧间隙连接有内衬筒。

优选的，所述内套杆的外侧套接有弹簧，用于滑圈的弹性滑动。

优选的，所述内衬筒的内侧开设有卡槽，用于凸杆的卡合。

优选的，所述卡槽的内部滑动连接有导钮，用于凸杆的移动顶出。

优选的，所述承接防护围板的一侧过盈连接有控制器，用于控制设备的运行。

优选的，所述水液循环结构的内部包括开设于底座台体表面的凹槽，所述凹槽的底端固定连接有衔接管，所述衔接管的下方连接有导管，所述导管的输出端固定连接有集水箱的输入端，所述集水箱的输出端固定连接有压力泵的输入端，所述压力泵的输出端连接有连接管的输入端，所述连接管的一侧设置有不锈钢波纹管，所述不锈钢波纹管的一侧固定连接有喷嘴。

优选的，所述凹槽的内部放置有粗滤盘，所述粗滤盘的底端间隙连接有滤框，所述滤框的内部镶嵌连接有滤网，用于过滤杂质。

优选的，所述底座台体的一侧设置有箱门，用于打开集水箱。

优选的，所述压力泵的输入端与外部电源电性连接。

5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备的使用方法，包括以下步骤：

步骤（A）、将需要减薄的圆片吸持放入承载台的槽体内部，通过控制器控制减薄支臂，将升降杆底端的减薄砂轮置于圆片表面，用于圆片的打磨；