[发明专利]一种普通材料天线金属化镀银后水性涂料涂装工艺

说明书

本发明公开了一种普通材料天线金属化镀银后水性涂料涂装工艺，包括以下步骤：步骤S1：终端客户5G频段标准设立，频段、天线布局及要求均由终端客户端满足，并对主板下盖产品设计天线线路；步骤S2：根据S1线路模具设计做穿孔靠破要求，以激光穿孔优化模具穿孔产生的披锋，其中，穿破孔胶厚控制0.03mm，产品0.1mm碰穿孔披锋；根据设计好的内容进行注塑；本发明，通过使用常用普通材料外观面化镀产生金属化天线，突破LDS原材料瓶颈、优化化镀天线金属化工序，普通材料任何形状做预留尺寸皆可完成金属化化镀天线，能够有效提升手机内部净空空间，有利于提升手机射频信号；而且镀银的方式符合含镍标准，化镀银层表面平整度高。

技术领域

本发明涉及手机射频天线制造技术领域，尤其涉及一种普通材料天线金属化镀银后水性涂料涂装工艺。

背景技术

由于电磁波在传播时极其容易受到干扰，手机终端在进行天线设计时，需要隔离金属、电池、马达、屏蔽罩、和摄像头等零部件，为天线预留净空以保障手机信号。其中，金属类壳体、装饰、和导电喷涂等应距离天线20mm以上，电池（含电连接座）与天线的距离应在5mm以上。

现有技术中的普通天线，在涂装加工的过程中，原材料限制性较大，而且，涂料容易影响天线的信号强度；同时，天线表面的平整度较差，因此，设计一种普通材料天线金属化镀银后水性涂料涂装工艺是很有必要的。

发明内容

本发明解决的问题在于提供一种普通材料天线金属化镀银后水性涂料涂装工艺，通过使用常用普通材料外观面化镀产生金属化天线，突破LDS原材料瓶颈、优化化镀天线金属化工序，普通材料任何形状做预留尺寸皆可完成金属化化镀天线，能够有效提升手机内部净空空间，有利于提升手机射频信号；而且镀银的方式符合含镍标准，化镀银层表面平整度高。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种普通材料天线金属化镀银后水性涂料涂装工艺，包括以下步骤：

步骤S1：终端客户5G频段标准设立，频段、天线布局及要求均由终端客户端满足，并对主板下盖产品设计天线线路；

步骤S2：根据S1线路模具设计做穿孔靠破要求，以激光穿孔优化模具穿孔产生的披锋，其中，穿破孔胶厚控制0.03mm，产品0.1mm碰穿孔披锋；根据设计好的内容进行注塑，注塑素材穿孔胶厚及表面粗糙度管控；

步骤S3：选用6轴转换式激光加工设备，激光雕刻线路分为两种实现A、C级面线路连接，PC材质中框激光雕刻使雕刻区域行程特殊平整度，通过时间及含量，使活化剂只附着在雕刻线路网路状凹坑上，进行下一步金属化镀；根据S1布置线路图通过紫光激光器对注塑素材进行激光镭雕及穿孔靠破、激光素材管控线路区域粗糙度；

步骤S4：根据激光好的产品进行化镀，再通过无机溶液和钝化加工处理设备进行无机钝化处理保护线路金属，防止掉灰、氧化；

步骤S5：根据S1设计路线对化镀好产品进行RF信号测试、膜厚切片管控、盐雾测试,成品需采用CO₂激光器对化镀金属银层进行0.002-0.005mm深度的特殊形状激光雕刻,间隔0.002点状；

步骤S6：水性涂料喷涂工序，由于产品经过激光镭雕化镀后，金属层高于产品平面6-10μm，采用高固含量油漆进行膜厚填充,采用水性涂料五涂五烤方式，喷涂前需采用等离子电晕机激活金属层表面张力提高附着力；五涂材料和涂层膜厚包括：

一涂：涂抹Primer涂料，膜厚5-10μm；

二涂：涂抹填充水性高固含量填充漆，膜厚50-70μm；

三涂：涂抹常规水性PU白底色漆，膜厚40-50μm；

四涂：涂抹水性涂料色漆，膜厚15-25μm；

五涂：涂抹UV辐射性涂料，膜厚20-35μm；

步骤S7：根据S6完成品进行品质可靠性验证及外观验证、RF天线信号验证。

作为本发明进一步的方案：所述步骤S3中，镭雕线路路径实现方式包括0.10mm贯穿式电路衔接和多面式电路衔接。