[发明专利]耗材芯片、耗材盒以及控制耗材芯片通信的方法

权利要求书

1.一种耗材芯片，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板上设置有通信连接触点；

主控芯片，所述主控芯片设置在所述电路板上，所述主控芯片采用芯片通信协议；

协议转换单元，所述协议转换单元包括多个协议接口和连接接口，多个所述协议接口均与所述主控芯片连接，所述连接接口与所述通信连接触点连接，所述协议转换单元用于导通多个所述协议接口中对应所述芯片通信协议的目标协议接口，并根据所述通信连接触点接收的通信数据确定外部通信协议，以及将所述外部通信协议与所述芯片通信协议进行相互转换。

2.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于，所述协议转换单元还包括：

单元本体，多个所述协议接口和所述连接接口设置在所述单元本体上；

控制器，所述控制器设置于所述单元本体，所述控制器与所述协议接口和所述连接接口均连接，用于导通所述目标协议接口，以及将所述外部通信协议与所述芯片通信协议进行相互转换。

3.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于，所述协议转换单元还用于，响应于所述通信连接触点接收的握手信号，发送握手反馈信号。

4.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于，所述通信连接触点为一个。

5.根据权利要求1所述耗材芯片，其特征在于，所述通信数据包括以所述外部通信协议发送的复位数据、升级数据、更新数据中的至少一种。

6.根据权利要求5所述的耗材芯片，其特征在于，所述协议转换单元用于将所述复位数据、升级数据、更新数据中的至少一种转换为以所述芯片通信协议传输的数据，并将所述以所述芯片通信协议传输的数据发送给所述耗材芯片。

7.一种耗材盒，其特征在于，包括：

盒本体；

权利要求1-6任一项所述的耗材芯片，所述耗材芯片设置于所述盒本体。

8.一种控制耗材芯片通信的方法，其特征在于，用于权利要求1-6任一项所述的耗材芯片，所述耗材芯片包括协议转换单元和主控芯片，所述协议转换单元包括与所述主控芯片连接的多个协议接口和用于接收外部通信数据的连接接口，所述方法包括：

导通多个所述协议接口中的目标协议接口，其中，所述目标协议接口对应所述主控芯片匹配的芯片通信协议；

根据所述连接接口接收的通信数据确定外部通信协议；

将所述外部通信协议与所述芯片通信协议进行相互转换，以实现所述耗材芯片与外部的通信。

9.根据权利要求8所述的控制耗材芯片通信的方法，在根据所述连接接口接收的通信数据确定外部通信协议之前，所述方法还包括：

响应于所述连接接口接收的握手信号，发送握手反馈信号。

10.根据权利要求8所述的控制耗材芯片通信的方法，其特征在于，所述通信数据包括以所述外部通信协议发送的复位数据、升级数据、更新数据中的至少一种，将所述外部通信协议与所述芯片通信协议进行相互转换，包括：

将所述复位数据、升级数据、更新数据中的至少一种转换为以所述芯片通信协议传输的数据；

将所述以所述芯片通信协议传输的数据发送给所述主控芯片。