[发明专利]划线切割装置

说明书

本发明公开了一种划线切割装置，划线切割装置包括安装座；刀盘底座，所述刀盘底座可移动地设置在所述安装座上；气缸，所述气缸与所述刀盘底座驱动连接，所述气缸用于驱动所述刀盘底座移动，所述气缸上设置有用于调节气缸切割压力的精密调压阀。本发明的划线切割装置在使用时，刀盘底座在气缸的带动下，可以前后移动，从而带动切割刀实现前进或者后退，通过设置精密调压阀，可以控制割刀前进后退的速度，由于精密调压阀量程较小，可以更加精确第控制割刀对玻璃的切割压力，从而提高割刀动作精度，增加了超薄玻璃切割制程中工艺运行的稳定性，降低玻璃切割不良的频次与经济损失数量。

技术领域

本发明涉及液晶基板超薄玻璃生产技术领域，具体地涉及一种划线切割装置。

背景技术

目前液晶基板玻璃制造已进入超薄化时代，传统基板玻璃0.4-0.7mm厚度开始向新型超薄基板玻璃0.01-0.3mm厚度进行转换。随着厚度的超薄化对整个基板玻璃制程中的划线切割设备的要求更加精细。现在的基板玻璃制程中划线切割装置广泛使用的气缸30驱动的四连杆刀盘40机构，该机构割刀动作时晃动大，影响划线切割精度，切割厚度0.4mm以上的基板玻璃时可以满足制程需求，但厚度0.3mm以下的玻璃切割时由于机构晃动大造成割刀撞碎玻璃或切割不连续等异常现象，直接影响到整个制程的稳定性。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术存在划线切割精度差的问题，提供一种划线切割装置，该划线切割装置可以提高割刀动作精度，增加超薄玻璃切割制程中工艺运行的稳定性，降低玻璃切割不良的频次与经济损失数量。

为了实现上述目的，本发明提供了一种划线切割装置，包括：安装座；刀盘底座，所述刀盘底座可移动地设置在所述安装座上；气缸，所述气缸与所述刀盘底座驱动连接，所述气缸用于驱动所述刀盘底座移动，所述气缸上设置有用于调节气缸切割压力的精密调压阀。

进一步地，所述安装座上设置有滑轨，所述刀盘底座与所述滑轨滑动配合。

进一步地，所述滑轨为V型滑轨。

进一步地，所述划线切割装置还包括：刀盘，所述刀盘可转动地设置在所述刀盘底座上；切割刀，所述切割刀设置在所述刀盘上，所述切割刀具有工作位置和非工作位置，所述刀盘通过转动控制所述切割刀在所述工作位置和非工作位置间切换。

进一步地，所述切割刀为多个，多个所述切割刀间隔设置，所述刀盘通过转动使所述切割刀轮流移动至工作位置。

进一步地，所述划线切割装置还包括：限位装置，所述限位装置设置在所述刀盘上；所述刀盘底座上设置有限位部，在所述切割刀位于工作位置时，所述限位装置与所述限位部限位配合，以限制所述刀盘与所述刀盘座之间的相对位移。

进一步地，所述限位装置包括可移动地限位杆，所述限位部为与所述限位杆匹配的限位槽；所述切割刀在工作位置时，所述限位杆可移动至所述限位槽内，并使所述限位杆与所述限位槽配合。

进一步地，所述限位装置还包括限位气缸，所述限位气缸具有伸缩杆，所述伸缩杆为所述限位杆。

进一步地，在所述刀盘转动时，所述限位杆与所述限位槽脱离配合。

进一步地，所述划线切割装置还包括：伺服电机，述伺服电机与所述刀盘驱动连接。

本发明的划线切割装置在使用时，刀盘底座在气缸的带动下，可以前后移动，从而带动切割刀实现前进或者后退，通过设置精密调压阀，可以控制割刀前进后退的速度，由于精密调压阀量程较小，可以更加精确第控制割刀对玻璃的切割压力，从而提高割刀动作精度，增加了超薄玻璃切割制程中工艺运行的稳定性，降低玻璃切割不良的频次与经济损失数量。

本发明的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

图1是本发明实施例的划线切割装置的结构示意图；