[发明专利]集成电路芯片故障注入系统及其方法

权利要求书

1.一种集成电路芯片故障注入系统，适用于集成电路芯片故障注入检测中，对竖直设置的被测芯片进行故障注入，其特征在于，至少包括：

激光发生单元，包括激光器和出光部，所述激光器用于产生投射到竖直设置的所述被测芯片上的激光，所述激光在所述被测芯片上形成光斑；

柔性传送件，包括光接收端和光输出端，所述光接收端与所述出光部相连；

激光输出单元，包括进光接头、镜片组件和出光通道，所述光输出端与所述进光接头相连，所述镜片组件设置于所述进光接头和所述出光通道之间，所述进光接头的入射轴与所述出光通道的出射轴相交，所述镜片组件用于将所述进光接头入射的激光传送至所述出光通道内，所述出光通道用于面向竖直设置的所述被测芯片并将出射的激光投射到所述被测芯片的预定区域，以进行故障注入。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片故障注入系统，其特征在于，所述集成电路芯片故障注入系统还包括光斑检测单元，所述光斑检测单元与所述激光输出单元通信连接，所述光斑检测单元用于检测激光在所述被测芯片上形成的所述光斑的实际位置和尺寸，所述光斑的实际位置和尺寸偏离所述预定区域的位置和尺寸时，所述光斑检测单元向所述激光输出单元发送信号，所述激光输出单元用于接收所述光斑检测单元的信号并调整所述出光通道的位置。

3.根据权利要求2所述的集成电路芯片故障注入系统，其特征在于，所述光斑检测单元包括光斑识别模块和光斑位置校验模块，所述光斑识别模块和所述光斑位置校验模块通信连接，所述光斑识别模块用于识别所述光斑的边缘轮廓，所述光斑位置校验模块用于通过所述边缘轮廓校验所述光斑的所述实际位置和尺寸与所述预定区域的位置和尺寸的偏差量。

4.根据权利要求3所述的集成电路芯片故障注入系统，其特征在于，所述光斑识别模块为图像识别模块，所述光斑识别模块用于采集所述光斑的图像并识别所述光斑的所述边缘轮廓。

5.根据权利要求1至4任一项所述的集成电路芯片故障注入系统，其特征在于，所述集成电路芯片故障注入系统还包括激光强度传感器，所述激光强度传感器与所述激光器通信连接，所述激光强度传感器用于检测所述光斑的强度，所述激光器用于接收所述激光强度传感器的强度信号调整所述光斑的强度。

6.根据权利要求1至5任一项所述的集成电路芯片故障注入系统，其特征在于，所述集成电路芯片故障注入系统还包括距离传感器，所述激光输出单元与所述距离传感器通信连接，所述距离传感器用于检测所述出光通道与所述被测芯片的距离，所述激光输出单元用于接收所述距离传感器的检测信号调整所述出光通道与所述被测芯片的距离。

7.根据权利要求1至6任一项所述的集成电路芯片故障注入系统，其特征在于，所述集成电路芯片故障注入系统还包括故障注入位置定位器，所述激光输出单元设置于所述故障注入位置定位器，所述故障注入位置定位器用于带动所述激光输出单元在所述被测芯片的不同位置进行故障注入。

8.根据权利要求1至7任一项所述的集成电路芯片故障注入系统，其特征在于，所述镜片组件包括准直镜、聚焦镜和反射镜，所述准直镜靠近所述进光接头设置，所述反射镜靠近所述出光通道设置，所述聚焦镜设置于所述准直镜和所述反射镜之间，所述反射镜用于将经过所述聚焦镜的激光反射到所述出光通道内。

9.根据权利要求8所述的集成电路芯片故障注入系统，其特征在于，所述镜片组件还包括衰减片，所述衰减片设置于所述准直镜和所述聚焦镜之间。

10.根据权利要求8或9所述的集成电路芯片故障注入系统，其特征在于，所述准直镜和所述聚焦镜均为非球面镜片。

11.根据权利要求8至10任一项所述的集成电路芯片故障注入系统，其特征在于，所述镜片组件还包括衍射光学元件，所述衍射光学元件用于对激光光斑的轮廓及光场分布进行整形，以调整所述光斑的形状；或者，所述反射镜具有将光轴偏折45°的功能。