[发明专利]一种测试电路板

权利要求书

1.一种测试电路板，应用于被动元器件，其特征在于，包括基板和导电接触件，所述基板包括相对设置的基板正面和基板背面，所述基板正面设置有用于与测试接头连接的焊盘和测试电路，所述焊盘和所述测试电路电连接，所述导电接触件和所述测试电路对应接触连接。

2.根据权利要求1所述的一种测试电路板，其特征在于，所述基板为双层板或多层板。

3.根据权利要求2所述的一种测试电路板，其特征在于，所述基板的特性阻抗Z为47.5-53欧姆。

4.根据权利要求1所述的一种测试电路板，其特征在于，所述测试电路利用印刷电路的方式设置于所述基板正面。

5.根据权利要求1所述的一种测试电路板，其特征在于，还包括绝缘的测试底座，所述测试底座和所述基板可拆卸连接。

6.根据权利要求5所述的一种测试电路板，其特征在于，所述基板设置有第一安装孔，所述测试底座设置有与所述第一安装孔配合的第二安装孔，所述基板通过紧固螺丝、第一安装孔和第二安装孔的配合固定于所述测试底座上；所述基板设置有第一定位孔，所述测试底座设置有与所述第一定位孔配合的第二定位孔，所述基板通过定位销钉依次穿过第一定位孔和第二定位孔，将基板定位在测试底座上。

7.根据权利要求5所述的一种测试电路板，其特征在于，还包括多个用于对所述基板形成多点固定状态的测试SMA接头，多个所述测试SMA接头可移动安装于所述测试底座上。

8.根据权利要求1所述的一种测试电路板，其特征在于，所述基板的背面设置有多个导通孔。