[发明专利]SMD表贴封装器件测试夹具

说明书

SMD表贴封装器件热阻测试夹具，属于半导体器件测试技术领域。夹具主体(23)一半部分的上表面设有器件定位板(3)，器件定位板(3)中间设有孔槽，孔槽直接露出的夹具主体(23)作为主散热面(24)，主散热面(24)的一边设有两个大电极针：第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)，第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)的一侧区域的主散热面(24)内的四个角各设有一个小电极针(17)；在主散热面(24)的正中心设有一热电偶(12)。通过分离控温、壳温测试及电连接三个板块，避免温度性能与电性能之间的相互干扰，进而准确测试SMD表贴封装器件热阻。

技术领域

本发明属于半导体器件测试技术领域，特别涉及SMD表贴封装 器件热阻测试夹具。

背景技术

随着半导体器件芯片性能和集成度的提高，器件的热问题显得尤 为突出，根据数据统计分析，近55％的器件失效是由器件热性能引起。 常规器件的热性都通过热阻值来进行表征。

器件的结壳热阻计算公式为其中T_C为器件发热 源主散热通道外壳处的壳温，T_J可通过采集器件二极管结电压计算， P_H为施加到被测器件的加热功率，T_J和P_H均为热阻测试设备通过电 信号获得，T_C为热阻测试设备采集的热信号。因而为保证热阻测试 能顺利完成，必须保证热阻测试时器件的电信号和热信号能顺利采集 出来，且没有相互干扰。但是，器件封装形式的多样性使得电信号和 热信号采集变得尤为困难，而且相互之间还存在干扰情况。对于SMD 表贴封装器件，这问题显得尤为突出。

SMD表贴封装器件的三极在一个平面上，需要在热阻测试夹具 上采取恰当的方式对其进行电隔离，保证三极之间的电独立。另外， 常规SMD表贴封装器件的主散热面起着控温、壳温测试及电连接三 个作用，在热阻测试时需要在主散热面涂上导热硅脂，但是导热硅脂 会影响其正常电连接。如何在有效控温的前提下，能对器件正常电连 接成了SMD表贴封装器件热阻测试的难点，从而制作能满足SMD 表贴封装器件热阻测试要求的夹具势在必行。

发明内容

为了解决了现有技术中存在的问题，本发明公开了一种SMD表 贴封装器件热阻测试夹具，通过分离控温、壳温测试及电连接三个板 块，避免温度性能与电性能之间的相互干扰，进而准确测试SMD表 贴封装器件热阻。

夹具主体(23)一半部分的上表面设有器件定位板(3)，器件定 位板(3)中间设有孔槽，孔槽直接露出的夹具主体(23)作为主散 热面(24)，主散热面(24)的一边设有两个大电极针：第一大电极 针(7A)和第二大电极针(7B)，第一大电极针(7A)和第二大电极 针(7B)的一侧区域的主散热面(24)内的四个角各设有一个小电 极针(17)；在主散热面(24)的正中心设有一热电偶(12)；

第一大电极针(7A)的下端通过一个螺钉与一个电极杆(5)的 一端固定在一起，电极杆(5)横向伸出夹具主体(23)的侧面；第 二大电极针(7B)的下端通过另一个螺钉与另一个电极杆(5)的一 端固定在一起，另一个电极杆(5)横向伸出夹具主体(23)的另一 侧面，两个电极杆(5)基本组成一直线结构，且基本平行于夹具主 体(23)的下表面，两个电极杆(5)与夹具主体(23)之间分别采 用绝缘件B(10)进行隔开绝缘；每个电极杆(5)的下表面设有两 个凹槽，凹槽内设有两个弹簧，每个电极杆(5)分别通过弹簧与绝 缘件压板(9)连接，绝缘件压板(9)通过螺钉与绝缘件B(10)固 定在一起，同时给弹簧(11)弹性支撑；两个电极杆(5)之间采用 绝缘件A进行隔开绝缘；每个电极杆(5)固定连接一个电路转接片 (2)；

每个小电极针(17)下均设有一个弹簧并通过沉头螺钉进行固定 支撑，以保证每个小电极针(17)有足够的弹性支撑能正常工作。

热电偶(12)下底部设有一个弹簧，热电偶(12)通过弹簧与 弹簧压板(22)连接，弹簧压板(22)与夹具主体(23)固定在一起， 以保证热电偶(12)有足够的弹性支撑能正常工作；