[发明专利]环保陶瓷外壳及适配器在审

专利信息
申请号: 202110842360.6 申请日: 2021-07-23
公开(公告)号: CN113660819A 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 谭青龙;胡姜宇;曹凯 申请(专利权)人: 东莞市优琥电子科技有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 关向兰
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 环保 陶瓷 外壳 适配器
【说明书】:

发明公开一种环保陶瓷外壳及适配器,其中,所述环保陶瓷外壳包括:陶瓷基体以及陶瓷安装件。所述陶瓷基体内设有空腔;所述陶瓷安装件设在所述空腔内,所述陶瓷安装件设有用于安装电路板的安装槽,形成所述安装槽的槽壁上设有第一限位结构,与所述第一限位结构相对的槽壁上设有第二限位结构,用于限定所述电路板在所述陶瓷安装件内的位置;所述封盖盖接在所述开口上。旨在保证外壳采用环保陶瓷材料,陶瓷材料对环境无污染,低碳环保;并在陶瓷外壳内设置用于稳定装配电路板的固定结构,保证陶瓷外壳能够稳定装配电路板。

技术领域

本发明涉及陶瓷结构技术领域,尤其涉及一种环保陶瓷外壳及适配器。

背景技术

随着科技的发展,适配器广泛地应用在现实生活中,传统的适配器多采用胶体或电木作为原材料,在生产的过程中容易对环境造成污染,为了实现适配器件外壳满足生态环保要求的同时,又能够起到保护作用,适配器件采用环保的陶瓷材料作为外壳,并采用陶瓷封装技术将外壳密封为一体化,而环保陶瓷外壳在加工的过程中,在环保陶瓷外壳上设置用于固定电路板固定孔时,容易对环保陶瓷外壳的壳壁造成损伤,不利于稳定地装配电路板。

发明内容

本发明实施例的主要目的在于提出一种环保陶瓷外壳及适配器,旨在保证外壳采用环保陶瓷材料时,在外壳内设置用于稳定装配电路板的固定结构。

本发明解决上述技术问题的技术方案是,提供一种环保陶瓷外壳,用于与电路板组成转换器设备,所述环保陶瓷外壳包括陶瓷基体和陶瓷安装件。所述陶瓷基体内设有空腔;所述陶瓷安装件设在所述空腔内,所述陶瓷安装件设有用于安装电路板的安装槽,形成所述安装槽的槽壁上设有第一限位结构,与所述第一限位结构相对的槽壁上设有第二限位结构,用于将所述电路板固定在所述陶瓷安装件内。

在本发明一实施例中,所述第一限位结构和/或所述第二限位结构包括避让件和固定件,所述避让件与所述固定件间隔固定在所述槽壁上,并形成用于固定电路板的固定槽。

在本发明一实施例中,所述陶瓷安装件内设有导向柱,所述导向柱的一端固定在所述安装槽的底壁,另一端朝向所述槽口延伸,并凸出至所述第一限位结构与所述第二限位结构所在的水平面。

在本发明一实施例中,所述陶瓷安装件设有多个引脚,所述引脚一端凸出至所述安装槽内,另一端凸出至所述陶瓷安装件外侧的所述空腔内;

在本发明一实施例中,所述引脚位于所述安装槽的底部,多个所述引脚间隔设置,相邻两个所述引脚的间隔距离可为0.56mm、0.73mm、0.89mm、1.21mm或1.63mm;和/或,所述陶瓷安装件上设有封口板,所述封口板封装于所述槽口。

在本发明一实施例中,所述空腔设有开口,所述开口与所述槽口朝向相同的方向,所述陶瓷基体对应所述开口设有密封盖,所述密封盖盖设在所述开口上。

在本发明一实施例中,所述陶瓷基体与所述密封盖之间设有联结层;所述联结层包括第一金属层和钎焊材料层,所述第一金属层设在所述陶瓷基体朝向所述密封盖的表面上,所述钎焊材料层设在所述第一金属层远离所述陶瓷基体的表面上。

在本发明一实施例中,所述钎焊材料层的材料为铜、银、镍的组合;或所述钎焊材料层为铜层,银层、镍层、锡基合金层的交叠设置;

和/或,在所述钎焊材料层的表面设有保护层。

在本发明一实施例中,所述环保陶瓷外壳还包括至少一连接座,所述连接座固定在所述陶瓷基体的空腔内。

为达到上述技术目的,本发明还提出一种适配器,所述适配器包括电路板和如上所述的环保陶瓷外壳,所述电路板设在所述环保陶瓷外壳内;其中,所述电路板对应所述第一限位结构与所述第二限位结构设有卡位槽。

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