[发明专利]一种石墨烯发热陶瓷板制备工艺及石墨烯发热陶瓷板在审

专利信息
申请号: 202110842397.9 申请日: 2021-07-26
公开(公告)号: CN113556835A 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 王诗榕;王书传;张秀会;舒丰贤;王海波 申请(专利权)人: 福建久信科技有限公司
主分类号: H05B3/14 分类号: H05B3/14;C04B35/622;C04B35/626
代理公司: 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 代理人: 林小彬
地址: 362000 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 石墨 发热 陶瓷 制备 工艺
【说明书】:

本发明涉及一种石墨烯发热陶瓷板制备工艺,包括以下步骤:步骤一、配制陶瓷泥浆;步骤二、包括以下子步骤:a、将陶瓷泥浆施加到模具中;b、模具内的陶瓷泥浆干燥至含水率3%‑7%,形成下层陶瓷胚体;c、在下层陶瓷胚体上表面印制石墨烯导电油墨形成导电线路;下层陶瓷胚体上表面还设有连接导电线路的电极片;d、对下层陶瓷胚体上表面进行补水;e、在模具中继续施加陶瓷泥浆,使陶瓷泥浆完全覆盖住导电线路;f、下层陶瓷胚体和步骤e施加到模具内的陶瓷泥浆干燥后形成待烧制陶瓷胚体;g、将待烧制陶瓷胚体从模具中脱模;步骤三、将待烧制陶瓷胚体煅烧,形成石墨烯发热陶瓷板。通过本发明制得的石墨烯发热陶瓷板一体成型,使用寿命长。

技术领域

本发明涉及电热陶瓷板技术领域,尤其涉及一种石墨烯发热陶瓷板制备工艺及石墨烯发热陶瓷板。

背景技术

石墨烯具有极好的导电和导热等性能,石墨烯具有广泛的应用前景。石墨烯发热板是利用石墨烯通电后发热的原理而制备的电热板,现有的石墨烯发热板结构如2020年06月02日申请的,中国专利申请公布号CN111586906A所公布石墨烯发热板,包括外部板材层、导热连接层、石墨烯发热层、隔热层、防水层、导电框架。这种复合型板材结构的石墨烯发热板采用多层复合的结构,其制备工艺简单。

但在实际的使用时,由于外部板材层、导热连接层、石墨烯发热层、隔热层、防水层的导热性能及热膨胀系数不同,长期使用后,外部板材层、导热连接层、石墨烯发热层、隔热层及防水层本身材料会老化,并且连接外部板材层、导热连接层、石墨烯发热层、隔热层及防水层的黏胶也会老化,会造成各层之间开胶,影响石墨烯发热板的使用寿命。

发明内容

因此,针对上述的问题,本发明提出一种石墨烯发热陶瓷板制备工艺及石墨烯发热陶瓷板,通过将整块石墨烯发热陶瓷板烧制成一体,可有效延长石墨烯陶瓷发热板的使用寿命。

为实现上述目的,本发明采用了以下技术方案:一种石墨烯发热陶瓷板制备工艺,包括以下步骤:

步骤一、配制陶瓷泥浆,陶瓷泥浆的含水率为40%-55%;

步骤二、包括以下子步骤:

a、将步骤一配制的陶瓷泥浆缓慢施加到模具中,防止陶瓷泥浆内产生较大气泡,并将陶瓷泥浆摊平;

此时陶瓷泥浆的深度为模具深度的1/4-3/4;

b、将模具置于温度范围在30℃-40℃,以及湿度范围在40%rh-60%rh的环境中缓慢干燥,直至模具内的陶瓷泥浆干燥至含水率在3%-7%,形成下层陶瓷胚体;

c、在下层陶瓷胚体上表面印制石墨烯导电油墨形成连续的导电线路,并且在所述导电线路上覆涂防水油剂;

在下层陶瓷胚体上表面的边沿还设置有两个电极片,两个所述电极片分别导电连接于所述导电线路的两端;

d、对下层陶瓷胚体上表面进行补水,使下层陶瓷胚体的上表面除导电线路外的区域含水率在19%-25%;

e、在模具中继续施加步骤一制备的陶瓷泥浆,并将陶瓷泥浆摊平,陶瓷泥浆完全覆盖住所述导电线路;

f、将模具置于温度范围在30℃-40℃,以及湿度范围在40%rh-60%rh的环境中缓慢干燥,直至模具内的陶瓷泥浆干燥至含水率在25%-35%,使在子步骤e中注入的陶瓷泥浆在导电线路上形成上层陶瓷胚体;

然后将所述上层陶瓷胚体上均匀的施加压力,使上层陶瓷胚体和下层陶瓷胚体紧密压合形成待烧制陶瓷胚体;

所述待烧制陶瓷胚体继续干燥至含水率在3%-7%;

g、将待烧制陶瓷胚体从模具中脱模;

步骤三、将待烧制陶瓷胚体煅烧,形成石墨烯发热陶瓷板。

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