[发明专利]体声波谐振器在审
申请号: | 202110843829.8 | 申请日: | 2021-07-26 |
公开(公告)号: | CN114374370A | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 丁大勳;柳廷勳;金锺云 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H03H9/17 | 分类号: | H03H9/17;H03H9/02 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 王春芝;刘力夫 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 声波 谐振器 | ||
1.一种体声波谐振器,包括:
基板;
谐振部,包括顺序堆叠的第一电极、压电层和第二电极;
腔,限定在所述基板与所述谐振部之间;以及
散热部,设置在所述腔中并支撑所述谐振部,
其中,所述第二电极包括第一区域和第二区域,所述第二区域的厚度大于所述第一区域的厚度,并且
所述第二电极的所述第二区域设置在所述散热部上方。
2.根据权利要求1所述的体声波谐振器,其中,所述第二电极包括在所述第一区域和所述第二区域之间的边界处的倾斜表面。
3.根据权利要求1所述的体声波谐振器,其中,所述散热部结合到所述谐振部,并且所述第二电极的所述第二区域的面积大于所述散热部的结合到所述谐振部的结合表面的面积,并且
所述散热部设置为使得整个所述结合表面面向所述第二电极的所述第二区域。
4.根据权利要求1所述的体声波谐振器,其中,所述散热部包括具有一端结合到所述谐振部并且另一端结合到所述基板的柱状的导热部。
5.根据权利要求4所述的体声波谐振器,其中,所述散热部包括围绕所述导热部的侧表面的蚀刻停止层。
6.根据权利要求5所述的体声波谐振器,其中,所述导热部包括具有高于所述蚀刻停止层的热导率的热导率的材料。
7.根据权利要求3所述的体声波谐振器,其中,所述第二电极的所述第一区域与所述第二电极的所述第二区域之间的边界在平行于所述谐振部的表面的方向上与所述散热部的侧表面间隔开预定距离。
8.根据权利要求7所述的体声波谐振器,其中,从所述散热部的所述侧表面到所述第二电极的所述第一区域和所述第二电极的所述第二区域之间的所述边界的水平距离是λ/4或λ/4的整数倍,其中,λ是从所述谐振部传播到所述散热部的横向波的波长。
9.根据权利要求1所述的体声波谐振器,其中,所述第二电极包括在所述第一区域和所述第二区域之间的边界处的垂直表面或台阶表面。
10.根据权利要求1所述的体声波谐振器,其中,所述第二电极的所述第二区域具有沿着所述散热部的轮廓的环形圈形状。
11.根据权利要求1所述的体声波谐振器,所述体声波谐振器还包括设置在所述第一电极和所述压电层之间的插入层,
其中,所述压电层的至少一部分通过所述插入层凸起。
12.根据权利要求11所述的体声波谐振器,其中,所述插入层包括倾斜表面,
所述压电层包括设置在所述第一电极上的压电部和设置在所述插入层的所述倾斜表面上的倾斜部,并且
在所述谐振部的截面中,所述第二电极的末端设置在所述压电层的所述倾斜部上。
13.根据权利要求12所述的体声波谐振器,其中,所述压电层包括设置在所述倾斜部外部的延伸部,并且
所述第二电极的至少一部分设置在所述压电层的所述延伸部上。
14.根据权利要求13所述的体声波谐振器,其中,所述第二电极的所述第二区域的厚度大于所述插入层的厚度。
15.一种体声波谐振器,包括:
基板;
谐振部,包括顺序堆叠的第一电极、压电层和第二电极;
腔,限定在所述基板与所述谐振部之间;以及
散热部,设置在所述腔中并支撑所述谐振部,
其中,所述第二电极包括堆叠在所述压电层上的电极层和部分地形成在所述电极层的与所述散热部对应的区域上以增加所述第二电极的厚度的增厚层,并且
所述增厚层的面积大于所述散热部的结合到所述谐振部的结合表面的面积。
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