[发明专利]一种贴片式高分子叠层固态电容

权利要求书

1.一种贴片式高分子叠层固态电容，其特征在于，包括：引线组件，多层电容晶片堆叠形成的叠层晶片以及塑封体；其中，

每片所述电容晶片包括相对设置的正极端和负极端，相邻两片所述电容晶片之间涂覆有导电胶；

所述引线组件包括相对设置的正极引线和负极引线，所述正极引线包括裸露设置于所述叠层晶片以及所述塑封体的下方的正极片、用于固定所述正极端的第一安装部、以及至少一个连接所述正极片与所述第一安装部的第一连接部，所述正极端通过导电胶与所述第一安装部以及所述第一连接部电性连接；其中，所述第一安装部包括第一底板以及自所述第一底板的相对的侧边分别伸出的正极卡持臂，所述正极卡持臂的自由端设置有压头，所述第一底板抵持于所述叠层晶片的底面，两个所述正极卡持臂卡持于所述叠层晶片的侧边，所述正极卡持臂的所述压头压抵于所述叠层晶片的顶部；

所述负极引线包括裸露设置于所述叠层晶片以及所述塑封体的下方的负极片，用于固定所述负极端的第二安装部，以及至少一个连接所述负极片与所述第二安装部的第二连接部；其中，所述负极端通过导电胶与所述第二安装部以及所述第二连接部电性连接；

所述塑封体为树脂材料，所述塑封体通过注塑的方式包裹所述叠层晶片以及所述引线组件，所述正极片和所述负极片暴露于所述塑封体的底面的外侧。

2.根据权利要求1所述的贴片式高分子叠层固态电容，其特征在于，所述正极片呈L状，包括第一侧板以及与所述叠层晶片平行的正极片底板；所述第一连接部的个数为两个，两个所述第一连接部沿所述第一侧板的宽度方向间隔设置，每个所述第一连接部呈倒L状，包括第一连接顶板与第一连接侧板，所述第一连接顶板的端部与所述第一侧板的顶部固定连接；其中，所述第一连接侧板的背面与所述第一底板的侧面固定连接，所述第一底板与所述正极片底板之间具有第一预设间隔距离。

3.根据权利要求2所述的贴片式高分子叠层固态电容，其特征在于，所述负极片呈L状，包括第二侧板以及与所述叠层晶片平行的负极片底板；所述第二连接部的个数为两个，两个所述第二连接部沿所述第二侧板的宽度方向间隔设置，每个所述第二连接部呈倒L状，包括第二连接顶板与第二连接侧板，所述第二连接顶板的端部与所述第二侧板的顶部固定连接；所述第二安装部包括第二底板以及自所述第二底板的相对的侧边分别伸出的负极卡持臂，所述第二底板抵持于所述叠层晶片的底面；其中，所述第二连接侧板的背面与所述第二底板的侧面固定连接，并且所述负极端的侧面与所述负极卡持臂，以及所述负极端的端面与所述第二连接侧板的背面之间均具有第二预设间隔距离，所述第二底板与所述负极片底板之间具有第三预设间隔距离。

4.根据权利要求3所述的贴片式高分子叠层固态电容，其特征在于，所述电容晶片的层数为四层，每片所述电容晶片的长度以及宽度一致。

5.根据权利要求4所述的贴片式高分子叠层固态电容，其特征在于，所述第一预设间隔距离与所述第三预设间隔距离一致，且所述第一预设间隔距离与所述第三预设间隔距离设置在0.3～0.5mm之间；所述第二预设间隔距离设置在0.03～0.08mm之间。

6.根据权利要求4所述的贴片式高分子叠层固态电容，其特征在于，所述正极片底板的长度与所述负极片底板的长度一致，且设置在1.0～1.6mm之间。

7.根据权利要求6所述的贴片式高分子叠层固态电容，其特征在于，所述正极片底板与所述负极片底板位于同一水平面上，且均与所述叠层晶片的底面平行。

8.根据权利要求4所述的贴片式高分子叠层固态电容，其特征在于，所述第一侧板上形成有正极标记，所述第二侧板上形成有负极标记。

9.根据权利要求4所述的贴片式高分子叠层固态电容，其特征在于，所述正极片底板、所述第一侧板、所述第一连接顶板、所述第一连接侧板、所述第一底板、正极卡持臂以及压头为一体成型；所述负极片底板、所述第二侧板、所述第二连接顶板、所述第二连接侧板、所述第二底板、以及所述负极卡持臂为一体成型。

10.根据权利要求1-9任意一项所述的贴片式高分子叠层固态电容，其特征在于，所述树脂材料包括醇酸树脂、聚酯树脂、酚醛树脂、氨基树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂中的一种或多种。