[发明专利]一种拼接显示屏的制备方法及拼接显示屏有效
申请号: | 202110844210.9 | 申请日: | 2021-07-26 |
公开(公告)号: | CN113629096B | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 胡小波 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/48;G09F9/30;G09F9/302;G09F9/33 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 唐秀萍 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 拼接 显示屏 制备 方法 | ||
本发明涉及一种拼接显示屏的制备方法及拼接显示屏,本发明的拼接显示屏的制备方法将玻璃基板及显示面板组成第一组件,将多个第一组件拼接于第一保护膜的一侧的表面上,利用玻璃基板的刚性性能压制所述柔性基板,防止拼接过程中柔性基板发生卷边翘起的现象,提高柔性基板的拼接良率,进而提高制备形成的拼接显示屏的显示效果。
技术领域
本申请涉及拼接显示技术领域,具体涉及一种拼接显示屏的制备方法及拼接显示屏。
背景技术
发光二极管(英文全称:Light Emitting Diodes,简称:LED)是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件,因其具有体积小、使用寿命长、颜色丰富多彩、能耗低等特点,被广泛应用于照明、显示屏、信号灯、背光源、玩具等领域。Mini LED又称为次毫米发光二极管,其尺寸通常为80微米~200微米,是新一代的LED技术,承接了小间距LED高效率、高可靠性、高亮度和反应时间快的特性,且耗电量和成本更低。
近年来,柔性电子产品引起全世界的广泛关注并得到了迅速发展。柔性电子产品中的至少部分柔性器件在制作过程中,往往在硬质的玻璃基板上先形成柔性基板,然后在柔性基板上制作相关的电子器件,并在相关的电子器件制作完成后将玻璃基板与柔性基板分离,以形成以柔性基板作为基底的柔性器件。但要做成大尺寸屏幕,需要将多个柔性器件拼接起来,柔性器件拼接难度大,边缘易发生卷边现象,且拼缝也难控制。
发明内容
本发明的目的是提供一种拼接显示屏的制备方法及拼接显示屏,其能够解决现有的柔性器件拼接过程中存在的拼接难度大,边缘易发生卷边翘起现象等问题。
为了解决上述问题,本发明提供了一种拼接显示屏的制备方法,其包括以下步骤:提供一玻璃基板,在所述玻璃基板上制备一显示面板;所述显示面板包括依次制备于所述玻璃基板的一侧的表面上的柔性基板以及显示单元,所述玻璃基板及所述显示面板组成第一组件;提供一第一保护膜,将多个所述第一组件拼接于所述第一保护膜的一侧的表面上,所述第一保护膜位于所述显示单元远离所述玻璃基板的一侧;剥离去除每一所述第一组件的所述玻璃基板;提供一第二保护膜,将所述第二保护膜覆盖于每一所述显示面板的柔性基板远离所述显示单元的一侧的表面上。
进一步的,所述显示面板的制备步骤中还包括:在每一所述显示单元的一端均电连接一覆晶薄膜;以及在每一所述覆晶薄膜远离所述显示单元的一端均电连接一印刷电路板。
进一步的,在所述第一保护膜上拼接的多个所述第一组件的行数为n,列数为2,所述n≥1。
进一步的,每一行的相邻两个所述显示单元之间具有拼接缝;每一行的两个所述覆晶薄膜均位于其电连接的所述显示单元的远离所述拼接缝的一端。
进一步的,所述拼接显示屏的制备方法还包括:在所述第一保护膜、显示面板、第二保护膜组成的第二组件的两端均制作一边框。
进一步的,所述覆晶薄膜以及所述印刷电路板均位于所述边框内。
进一步的,所述第一保护膜的材质为透光材质。
进一步的,所述第一保护膜与所述第二保护膜的材质均为PET。
进一步的,所述显示单元包括:LED、mini-LED、micro-LED、OLED中的一种。
为了解决上述问题,本发明还提供了一种拼接显示屏,其采用本发明所述的拼接显示屏的制备方法制备形成。
本发明的优点是:本发明涉及一种拼接显示屏的制备方法及拼接显示屏,本发明的拼接显示屏的制备方法将玻璃基板及显示面板组成第一组件,将多个第一组件拼接于第一保护膜的一侧的表面上,利用玻璃基板的刚性性能压制所述柔性基板,防止拼接过程中柔性基板发生卷边翘起的现象,提高柔性基板的拼接良率,进而提高制备形成的拼接显示屏的显示效果。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的